电子：美对华科技封锁或将加码，自主可控加速攻坚

（以下内容从华福证券《电子：美对华科技封锁或将加码，自主可控加速攻坚》研报附件原文摘录）
投资要点：
美国即将公布限制中国科技发展的新出口管制措施。美国全国商会透露，最快在28日前夕将公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，禁止美国多数供应商向这些企业出口商品。与此同时，另一套限制高频宽存储（HBM）出口到中国的规定，也预计在12月间对外公布，HBM是AI硬件核心之一，该规定将更广泛地限制中国AI产业发展。
2024年，被列入制裁清单的中国实体数不断攀升，4月11日，美国商务部宣布将6家中国实体列入实体清单；5月9日，又有37家中国实体被列入清单；8月23日，美过商务部再度新增123个制裁实体。截至目前，已有超800家中国企业、中国科研机构等被列入实体清单。而美国针对我国高科技领域的技术封锁，更是通过“组合拳”重点打击，近期制裁手段层出不穷，10月24日，美国工业安全局扩大和强化对先进半导体与制造设备的出口管制，避免中国获取这些对提升军事能力至关重要的产品；10月28日，美国财政部公布限制美国资金投资中国半导体、部分AI和量子科技等领域；11月初，美国政府向Lam、应用材料和科磊等芯片设备制造商发出信函，限制其向中国出口制造先进芯片的工具；11月8日，台积电宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片，目前台积电已经采取了限制措施，而随后，三星晶圆代工部门也向中国大陆客户发出类似通知。随着海外对华先进制程、先进工艺、AI芯片等领域的限制日益加深，半导体产业链关键环节国产化落地已然进入攻坚期和深水区。
制裁加码或将成为我国半导体产业链进阶加速的催化剂。回顾历史，每一次美对华核心科技的重大制裁都间接快速推动了我国半导体产业的巨大进步，2018年-2019年，美国商务部宣布7年内禁止美企与中兴通讯开启任何业务、华为被列入实体清单，这是美国开启对我国半导体领域技术限制的开端，也是我国终端公司重视供应链安全、采用中国芯的开始；2020年，BIS将中国芯片制造商中芯国际列入实体清单，同时全球芯片产能急剧紧张，该阶段芯片国产化进程大大加速。当前，半导体底层技术的自主可控已形成共识，近几年的国产替代亦取得一定成效，但是在产业链最上游的核心设备及零部件、决定先进制程的光刻机、影响AI芯片升级的核心硬件HBM等领域，依然有较大差距。而当前白热化的科技制裁，也将使国产替代进程再次提速，自主可控进程迈入新阶。
投资建议
半导体设备，建议关注北方华创，中微公司，拓荆科技等；半导体材料，建议关注鼎龙股份，昌红科技，南大光电，石英股份，兴森科技，沪硅产业等；半导体零部件，建议关注新莱应材，江丰电子，昌红科技，正帆科技，富创精密，英杰电气等；光刻机，建议关注茂莱光学，福光股份，苏大维格，腾景科技，晶方科技等；HBM方向，建议关注华海诚科、壹石通、联瑞新材、赛腾股份、华海诚科、德邦科技、雅克科技等。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。