电子元器件行业信息点评：味之素调高FY2024电子材料营收预测，预示ABF载板需求复苏强劲

（以下内容从海通国际《电子元器件行业信息点评：味之素调高FY2024电子材料营收预测，预示ABF载板需求复苏强劲》研报附件原文摘录）
事件：味之素发布2024财年第二季度（2024年7月~9月）财务报告。味之素的ABF目前占据全球个人电脑绝缘膜市场近100%份额，因此，味之素ABF材料相关业绩可高度反映ABF载板行业景气度。味之素FY2024Q2实现营收3787亿日元，同比增长约8%，实现商业利润（味之素商业利润=营收-营业成本-销售&管理&研发费用+联、合营公司利润贡献）438亿日元，同比增长约30%。其中电子材料业务（ABF材料）实现营收198亿日元，同比增长约32%，实现商业利润103亿日元，同比增长约49%。
味之素上调FY2024电子材料营收预测，有望超越FY2022营收创下新高。味之素FY2023电子材料业务营收608亿日元，今年5月味之素给出FY2024该业务营收预测为691亿日元，FY2024Q2业绩会上味之素上调FY2024电子材料业务营收至746亿日元，该目标相对于FY2023年营收同比增长22%，有望超越FY2022营收高点。
通用服务器回暖，AI相关产品将成为未来ABF载板行业增长的主要驱动力。ABF载板终端需求主要集中在PC、服务器和网络应用上，味之素表示看到PC、服务器和网络相关产品显现复苏迹象，同时未来AI相关产品将成为ABF载板行业增长的主要驱动力。由于AI服务器价格远高于通用服务器，因此2023年各大云厂商加大AI服务器资本开支对通用服务器需求产生了明显“挤出效应”，服务器出货量及载板需求出现下滑。2024年云厂商加大资本开支并且2025年资本开支有望继续成长，同时味之素表示目前数据中心高性能计算服务器的复苏力度超出其之前的预期，我们认为这表明AI服务器对通用服务器的“挤出效应”正得到有效缓解。
投资建议：味之素上调FY2024电子材料营收预测，我们认为AI“挤出效应”缓解，通用服务器需求复苏之下，未来AI相关产品将成为ABF载板新增量，有望驱动ABF载板需求进入持续高景气周期。建议关注：兴森科技。
风险提示：AI终端应用落地不及预期，下游需求不及预期。