电子行业周报

（以下内容从海通国际《电子行业周报》研报附件原文摘录）
半导体设备/材料/封测/代工：据国际半导体行业协会（SEMI）统计，2024年第三季全球半导体硅片出货量持续增加，达到了32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，创下近五个季度新高，并预计2025年有望延续增长趋势。SEMI指出，整体供应链库存水平在下降，不过仍处于较高位置。人工智能所需的高端半导体硅片需求持续强劲，汽车和工业用途的半导体硅片需求依然疲软，手机和其他消费性产品用的需求在某些领域有改善。AI推升半导体需求持续旺盛下，我们看好晶圆代工国产替代下半导体设备及材料领域投资机会。
IC设计-存储：根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，预计第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。我们看好24年全球先进制程产能不足情况下全年维度主流存储整体维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。
消费电子：根据Canalys官方公众号，2024年第三季度，AIPC出货量达到1330万台，占本季度PC总出货量的20%。AIPC是指台式机和笔记本，其中配备专门用于AI工作负载的芯片组或模块，如NPU。随着此类设备供应量的增加，2024年第三季度AIPC环比增长49%。Windows设备首次在AI功能PC出货量中占据多数，市场份额达到53%。我们看好全球PC市场需求持续复苏，AIPC加速渗透下有望引领新一轮的换机需求。
面板：根据TrendForce集邦微信公众号，二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长，预估今年出货量将达到20.66亿片，年增6.7%。2024年整体AMOLED手机面板需求依然强劲，带动各大面板厂的稼动率维持高位，预期这项趋势将延续至2025年。陆系面板厂则因中高端AMOLED和低端a-SiLCD需求快速扩大市占率，2024年预计达68.8%，2025年则可能超过70%，在全球智能手机供应链中持续扮演关键角色。建议关注京东方A、TCL科技等面板产业链上下游公司。
风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。