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电子行业周观点:AI端侧渗透率持续提升,消费电子换机有望加速

来源:万联证券 作者:夏清莹,陈达 2024-11-18 16:10:00
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(以下内容从万联证券《电子行业周观点:AI端侧渗透率持续提升,消费电子换机有望加速》研报附件原文摘录)
行业核心观点:
本周沪深300指数下跌3.29%,申万电子指数下跌4.15%,在31个申万一级行业中排第20,跑输沪深300指数0.85个百分点。我们认为目前随着端侧硬件基础逐步夯实,整机、软件厂商积极推动应用生态完善,AI有望加速落地端侧产品,如手机、PC等,进而加速换机周期,并提振产业链需求,具体建议关注在AIPC、AI手机领域前瞻布局的整机、算力芯片、存储及应用厂商,以及国内打入全球供应链的零部件龙头厂商。产业链方面,我们认为伴随鸿蒙生态的完善、以及硬件端的逐步突破,华为有望发布更多具备吸引力的新产品,提振产业链需求,建议关注华为产业链的核心供应商。
投资要点:
产业动态:(1)平板电脑:据IDC数据,2024年第三季度中国平板电脑市场出货量为768万台,同比增长9.3%,连续三个季度保持出货量正增长。(2)手机SoC:Canalys公布2024年第三季度智能手机处理器厂商数据。按智能手机出货收入计算,苹果仍是排名第一的处理器厂商。海思是增长最快的智能手机处理器厂商,同比增长211%。这一增长主要得益于华为中端智能手机产品成功引入麒麟SoC,从而大幅提振海思的出货量。(3)面板:根据TrendForce集邦咨询,尽管2024年整体手机市场预估仅小幅增长3%,2025年由于新机需求稳定,手机市场可能回归供需循环的稳定期,而二手市场需求预计持稳或小幅下降,从而导致手机面板出货量年减1.7%,其中陆系厂商有望占据较大比例。(4)AIPC:据Canalys数据统计,2024年第三季度,AIPC出货量达到1330万台,占本季度PC总出货量的20%。(5)HBM:SK海力士近日在SK AI Summit2024活动透露其正在开发HBM3e16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
行业估值高于历史中枢:目前SW电子板块PE(TTM)为69.98倍,2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为49.66倍,行业估值高于2019年至今历史中枢水平。期间日均交易额3517.60亿元,较前一个交易周上升2.93%。
期间电子板块部分个股上涨:申万电子行业471只个股中,上涨100只,下跌367只,上涨比例为21.23%。
风险因素:中美科技摩擦加剧;AI应用发展不及预期;AI终端需求不及预期;市场竞争加剧;国产AI芯片研发进程不及预期;国产产品性能不及预期。





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