电子行业海外科技周跟踪：SK海力士推HBM3e 16hi，思科需求好转调升营收指引

（以下内容从华福证券《电子行业海外科技周跟踪：SK海力士推HBM3e 16hi，思科需求好转调升营收指引》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周纳斯达克综合指数下跌3.15%，费城半导体下跌8.64%
本周美股三大指数在周一收盘创新高后持续疲软。周五降息预期大幅下降进一步导致美股承压，“科技七姐妹”仅特斯拉收涨3.07%，全周仍累跌0.16%，半导体板块中应用材料25Q1财季营收指引不及预期，引发芯片需求担忧，拖累纳指和标普科技板块跌超2%。具体来看，半导体板块中，美光科技周跌幅13.91%，微芯科技周跌幅13.74%，应用材料周跌幅12.06%；互联网板块中，Meta周跌幅5.98%，阿里巴巴周跌幅5.95%，奈飞周涨幅3.64%；软件板块中，Snowflake周涨幅4.19%，SAP周跌幅3.89%，微软周跌幅1.78%。
SK海力士推HBM3e16hi产品，推升位元容量上限
根据Trendforce报道，SK海力士在SKAISummit2024活动中透
露其正在开发HBM3e16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计将在2025年上半年送样，有望在HBM4世代量产前推升HBM3e世代位元容量上限。
SK海力士在HBM3e时代推出16hi产品，主要是考虑台积电CoWoS-L可提供的封装尺寸将在2026和2027年间扩大，每个SiP可搭载的HBM颗数也将增加。但后续升级面临着技术挑战和不确定性，在生产难度更高的HBM416hi量产前，公司可以先向客户提供HBM3e16hi作为大位元容量产品的选择。按照单个SiP搭载8颗HBM计算，HBM3e16hi可将位元容量上限推升至384GB，较NVIDIARubin的288GB更大。此外，HBM3e向HBM4迭代的过程中，晶粒尺寸放大，芯片IO数量的翻倍带动了运算频宽提升，但单颗晶粒容量仍维持在24GB。HBM3e16hi作为HBM3e12hi升级HBM412hi的中间产品，可以为客户提供低IO数、小晶粒尺寸和大位元容量的选项。
SK海力士的HBM3e16hi将采用AdvancedMR-MUF堆栈制程，与TC-NCF制程相比，使用MR-MUF的产品更容易达到高堆栈层数及高运算频宽。SK海力士率先量产HBM3e16hi可提前为HBM4及HBM4e世代16hi产品累积量产经验。公司亦不排除在后续推出混合键合（hybridbonding）制程版本的16hi产品，来拓展有更高频运算频
宽需求的客户群体。
思科：FY25Q1营收同降但高于预期，需求好转调升25财年营收指引公司25Q1财季实现营业收入138.4亿美元，同比下降约6%，高于预期的137.7亿美元，上季同比下降10%。实现非GAAP调整后EPS0.91美元，同比下降18%，高于预期的0.87美元，上季同比下降24%。公司指引25Q2财季收入在137.5-139.5亿美元，高于预期的137.4亿美元，2025财年营业收入在553-563亿美元，高于此前指引的550-562亿美元，同比2024财年538亿美元增长约2.8%至4.6%。指引25Q2财季调整后EPS为0.89-0.91美元，2025财年调整后EPS在3.6-3.66美元，高于此前指引的3.52-3.58美元。
25Q1公司主要业务中，最大收入来源网络业务营收同比下降23%至67.5亿美元，低于预期的68亿美元，但降幅有所缓和。安全业务营收20.2亿美元，同比增长一倍，高于预期的19.3亿美元。合作业务
10.9亿美元，同比下降3%。公司表示一季度产品订单普遍加速增长，
诚信专业发现价值1
反映了需求的正常化。当季产品订单同比增长20%，订单增长主要来源于公司收购的网络安全和分析公司Splunk，剔除Splunk订单，公司产品订单同比增速为9%。
AI方面，CEO Robbins表示一季度来自大客户的AI基础设施订单超过3亿美元，并表示公司赢得了更多设计订单，有信心在2025财年超额完成10亿美元网络规模客户AI订单的目标。
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风险提示
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