公司信息更新报告：2024Q3业绩同比高增，先进封装基地投产稳步推进

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：2024Q3业绩同比高增，先进封装基地投产稳步推进》研报附件原文摘录）
华天科技(002185)
公司2024Q3营收同比增长，毛利率持续改善，维持“买入”评级
公司发布2024年三季报，2024Q1-3公司实现营收105.31亿元，YoY+30.52%；归母净利润3.57亿元，YoY+330.83%；扣非净利润0.48亿元，YoY+3.36亿元；毛利率为12.29%，YoY+3.77pcts；净利率为3.53%，YoY+2.34pcts。其中，2024Q3营收38.13亿元，YoY+27.98%，QoQ+5.56%；归母净利润1.34亿元，YoY+571.76%，QoQ-18.95%；扣非净利润0.84亿元，YoY+1.82亿元，QoQ+104.68%。考虑半导体行业处于弱复苏阶段，我们下调2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为5.43/9.94/13.44亿元（前值6.64/10.30/15.37亿元），预计2024/2025/2026年EPS0.17/0.31/0.42元（前值0.21/0.32/0.48元），当前股价对应PE81.0/44.3/32.7倍，公司未来有望充分受益于先进封装，维持“买入”评级。
先进封装基地投产稳步推进，多品类封装产品实现量产
2024H1公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目和先进封装产业基地投产稳步推进。（1）华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段。（2）盘古半导体启动（FOPLP）生产线建设。（3）双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力；TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。
控股股东拟增持不低于0.3亿元公司股份，多次增持彰显公司长期信心2024年9月10日，公司发布控股股东增持公司股份及增持计划公告。天水华天电子集团计划自本次增持之日起6个月内，通过集中竞价方式继续增持公司股份，累计增持总金额不低于3000万元。并于当日，华天电子集团以自有资金118.10万元，通过集中竞价方式已增持公司股份16.2万股，约占公司总股本0.0051%。此次增持前，自2023年10月24日至2024年4月23日，华天电子集团通过集中竞价方式完成增持公司金额合计1.62亿元。控股股东持续增持回购，彰显对公司未来业务发展前景信心，有望进一步增强市场信心。
风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。