晶合集成：公司前三季度业绩大幅改善，产能和研发持续推进

（以下内容从华安证券《晶合集成：公司前三季度业绩大幅改善，产能和研发持续推进》研报附件原文摘录）
晶合集成(688249)
主要观点：
晶合集成公布2024年三季报，2024年前三季度收入和利润改善显著从收入和利润端看：公司2024年前三季度，实现营业收入67.75亿元，同比2023年同期提升35.05%；归属于上市公司股东的净利润为2.79亿元，较2023年同期提升771.94%。公司2024年第三季度，实现营业收入23.77亿元，同比增长16.12%：Q3归母净利润9193万元，同比增长21.60%；Q3扣非归母净利润8470万元，同比增长293%。
公司营业收入增长，主要系行业景气度逐渐回升，销量增加所致。归母净利润和扣非归母净利润的大幅度增长，主要系公司营业收入同比增长，以及产能利用率维持高位水平，单位销贷成本下降，产品毛利率同北增长所致。
公司持续加大研发投入，巩固产品技术优势
公司于2024年10月10号自愿性披露新产品研发进展。公司持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。
公司28纳米逻轩平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。未来，公司将继续加大技术研发投入，全面提升公司的核心竞争力。
显示面板是实现信息显示的重要部件，DDIC是显示面板的核心芯片，公司代工主要产品为DDIC，同时扩展CIS、MCU、PMIC等工艺平台晶合集成主要从事12寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，公司主要的代工服务产品应用领域主要为面板显示驱动芯片。公司150nm-90nmLCD显示驱动芯片技术为力晶科技的技转技术基础上进行改良优化，创新升级后形成。从工艺代工平台看，显示驱动芯片DDIC代工是公司主要收入来源从2024年上半年产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。
公司主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点，55nm技术节点营收占比快速增长
从2024年上半年制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。对比2023年上半年看，公司2023年上半年90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17%。其中90nm制程是公司最核心主力营收，达到14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm制程收入为4.02亿元，占比13.60%。公司较为先进的55nm制程收入为1.43亿元，占比4.83%。
投资建议
我们预计公司2024-2026年营业收入分别100.84亿/129.31亿/151.65亿元。归母净利润为5.99亿/9.95亿/14.16亿元，对应EPS为0.30/0.50/0.71元，对应PE分别为71/43/30倍，维持“增持”评级。
风险提示
消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术选代不及预期。