半导体大硅片设备获沪硅订单，半导体设备&材料加速布局

（以下内容从东吴证券《半导体大硅片设备获沪硅订单，半导体设备&材料加速布局》研报附件原文摘录）
晶盛机电(300316)
投资要点
半导体单晶炉&抛光机获新昇（沪硅）订单，持续受益于12英寸硅片扩产&份额提升：近期根据招标平台，晶盛获新昇（沪硅全资子公司）6台12英寸单晶炉&3台边缘抛光机招标订单，我们预计此次招标对应约10万片/月产能。截至2024H1末，上海新昇12寸硅片总产能已达到50万片/月，2024年底二期30万片/月项目将全部建设完成，实现12寸硅片60万片/月的生产能力建设目标；2024年6月沪硅产业公告拟投资建设IC路用12英寸硅片产能升级项目（三期），公司12英寸硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，项目预计总投资132亿元，太原项目建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），上海新昇建设切磨抛产能40万片/月。
半导体设备布局大硅片设备、先进制程、先进封装、碳化硅设备等四大品类：（1）大硅片设备：已布局单晶炉、切片机、研磨机、抛光机等设备，抛光机进一步推出了边抛、双面抛等多个产品系列，品类不断延伸，我们认为后续12英寸硅片加速扩产，过去沪硅一供主要为日韩等国外设备商、二供为晶盛，未来扩产看好晶盛份额提升。（2）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，在下游客户积极验证中。（3）先进封装：减薄抛光一体机已经实现批量出货，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术。（4）SiC碳化硅设备：6寸市场已基本成熟，看好后续8寸碳化硅外延设备放量，晶盛为碳化硅外延设备龙头，出货量已达200多台；此外还布局了碳化硅量测设备、退火炉等。
半导体材料：碳化硅衬底8寸持续推进，石英坩埚已实现国产替代：（1）碳化硅8寸衬底持续推进中：价格端目前国内6寸价格3000+元/片，8寸衬底约1万元+/片；产能端6寸碳化硅衬底产能目前约1万片/月，8寸目前3000片/月，产能持续爬升中，规划30万片年产能2025年底达产。晶盛产能均兼容6-8寸碳化硅衬底，8寸起量后能够快速切换。（2）石英坩埚：美晶坩埚可用于光伏和半导体两个领域，已实现半导体坩埚国产化替代，国内市占率领先。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润为46/54/59亿元，对应PE为10/8/7倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。