电子行业周报：关注无锡半导体设备大会

（以下内容从华福证券《电子行业周报：关注无锡半导体设备大会》研报附件原文摘录）
投资要点：
2024年9月25日，第十二届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC2024）在无锡隆重开幕。中国半导体设备年会是我国半导体行业权威设备与核心部件展示会，本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英。围绕半导体产业链的各个环节，大会聚焦国产设备、零部件、材料、AI算力、汽车电子、先进封测等领域的最新技术、市场需求和发展战略，开展了多维度、多元化交流。
当前，全球半导体资本开支回暖、下游需求提升，半导体行业整体需求及业绩向好，而半导体设备及零部件作为行业基石，在国产化提速以及人工智能、终端形态升级等创新多点频发的背景下，迎来全新发展机遇。据SEMI中国区Senior Director冯莉于会期的演讲显示，首先，在半导体市场趋势方面，最新WSTS数据显示，2024年全球半导体销售额从2023年的5,269亿美元增长了16%，达到创纪录的6,112亿美元，预估2025年全球半导体市场产值将进一步增长12.5%，达到6,874亿美元；其次，在全球半导体晶圆厂产能方面，SEMI最新季度报告指出，为跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024、2025年分别实现6%、7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高，其中，受益于数据中心以及生成式AI的强大推动，2024年5nm及以下的产能预计增长13%；再者，在设备投资方面，24Q2全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况；最后，在国产化进程方面，中国的半导体产业自主率逐年攀升，从2012年的14%到2022年的18%，预计2027年达到26.6%。受益于上述半导体景气攀升、制造技术迭代升级和国产替代加速演进等趋势，国产半导体设备及零部件厂商依托自身的产品竞争力和品类扩张等能力，有望持续受益于半导体市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间或将十分显著。？投资建议：建议关注半导体设备及零部件，如北方华创、中微公司、拓荆科技、新莱应材、昌红科技、鼎龙股份、江丰电子、正帆科技、天准科技、南大光电、石英股份、美埃科技、英杰电气、腾景科技、精智达、骄成超声等。
风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。