电子周跟踪：微软等联手启动AI合作，阿里Qwen2.5再登全球开源大模型王座

（以下内容从山西证券《电子周跟踪：微软等联手启动AI合作，阿里Qwen2.5再登全球开源大模型王座》研报附件原文摘录）
投资要点
市场整体：本周（2024.09.18-09.20）市场涨跌不一，上证指数涨1.21%，深圳成指涨1.15%，创业板指涨0.09%，科创50跌1.02%，申万电子指数跌0.17%，Wind半导体指数跌0.17%，外围市场费城半导体指数涨0.39%，台湾半导体指数涨2.15%。细分板块中，周涨跌幅前三为光学光电子（1.28%）、其他电子（1.01%）、电子化学品（0.92%）。从个股看，涨幅前五为波长光电（+25.32%）、慧为智能（+18.82%）、声迅股份（+14.64%）、波导股份（+14.60%）、光智科技（+14.20%）；跌幅前五为华映科技（-15.15%）、江丰电子（-10.46%）、东田微（-9.86%）、德福科技（-9.82%）、景旺电子（-9.77%）。
行业新闻：贝莱德、微软等四家企业联手启动AI合作，英伟达将为其合作提供支持。当地时间9月17日，微软与贝莱德、全球基础设施合作伙伴（GIP）
以及MGX宣布达成全球AI基础设施投资伙伴关系，旨在筹集投资基金，用以新建扩建数据中心和能源基础设施，以满足AI日益增长的计算及能源需求。此次合作计划初始阶段筹集300亿美元的私募股权资本，加上债务融资将调动高达1000亿美元的总投资潜力，将使其成为全球最大的AI投资基金。芯片巨头英伟达也将参与其中，提供AI数据中心等方面的支持。2024云栖大会首日，Qwen2.5-72B成为全球最强开源模型。9月19日，2024云栖大会正式开幕，通义千问重磅开源Qwen2.5性能超越Llama405B，继续稳居最强开源大模型位置。Qwen2.5模型支持高达128Ktokens，可生成最多8Ktokens的内容。阿里巴巴集团CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO吴泳铭在2024云栖大会上指出，过去22个月，AI发展速度超过任何历史时期，但我们依然还处于AGI变革的早期。生成式AI最大的想象力，绝不是在手机屏幕上做一两个新的超级app，而是接管数字世界，改变物理世界。IDC预测，到2030年，人工智能将为全球经济贡献19.9万亿美元，占全球GDP的3.5%。IDC最新发布的报告预测，到2030年，为采用人工智能（AI）、在现有业务运营中使用AI以及为企业和消费者提供更好的产品/服务等业务支出将累计产生19.9万亿美元的全球经济影响，将推动全球GDP的3.5%。到2030年，在与业务相关的AI解决方案和服务上每花一美元，就会为全球经济带来4.6美元的间接或诱导效应。
重要公告：【晶华微】拟向激励对象授予限制性股票总计151.00万股，约占公司股本总额的1.62%，激励对象为在公司（含子公司）任职的董事、高级管理人员、核心技术人员等。【燕东微】拟向激励对象授予限制性股票总计3,590.00万股，约占公司股本总额的2.99%，激励对象为在任的公司董事、高级管理人员以及对公司经营业绩和持续发展有直接影响的技术、业务和管理骨干。【洲明科技】拟向激励对象授予限制性股票总计2,400.00万股，约占公司股本总额的2.20%，激励对象为本公司（含子公司）的董事、高级管理人员、核心技术（业务）骨干人员。
投资建议
上周微软宣布联手海外AI企业、全球领先的投资机构、算力芯片巨头英伟达共建全球AI基础设施。此次合作资金规模大，软硬件企业兼备，旨在构建广泛的AI生态，反映海外科技巨头对AI应用的长期看好。国内科技企业同样在生成式AI领域大力布局，紧跟海外科技趋势，阿里Qwen2.5模型继续在性能上快速迭代并稳居最强开源大模型位置。我们认为国内外科技巨头是引领此次AI浪潮的主力，这将加速提高下游AI应用端渗透率，同时持续带动上游AI硬件基础设施需求。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示
下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。