通信行业周报：光博会总结：1.6T逐步落地，硅光等技术获重视

（以下内容从开源证券《通信行业周报：光博会总结：1.6T逐步落地，硅光等技术获重视》研报附件原文摘录）
CIOE2024深圳开展，AI驱动高速光通信产业持续升级
第25届中国国际光电博览会（CIOE2024）于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心举办。参展下来，我们感受到AI驱动高速光通信产业在持续迭代升级，同时国产替代也成为重点关注方向：（1）高速光模块：800G成为主流，1.6T逐渐步入落地阶段，更多厂商参与到800G浪潮中，头部厂商已展出相关1.6T产品，目前北美仍为需求主力，高速光模块头部企业为供给主力；（2）光电芯片及光器件/光引擎/配套方案：不少厂商展出单波200G方案，部分企业推出全光交换机OCS；（3）硅光/CPO/薄膜铌酸锂/相干：硅光技术成熟度和市场关注度显著提升，不少企业布局硅光技术，CPO/薄膜铌酸锂/相干持续成熟。
800G成为主流，1.6T逐渐步入落地阶段，单波200G方案逐渐成熟
在AI的驱动下，从芯片到光模块持续向高速率方向迭代升级，2024年800G光模块规模放量，我们判断2025年有望进入到1.6T时代。在本次展会上，以旭创科技、新易盛、华工正源、光迅科技、Coherent等为代表的企业展示了800G/400G光模块、以及1.6T光模块；POET等企业现场展示了单波200G TX集成EML激光器的光引擎和单波200G RX集成TIA的光引擎；以Coherent、源杰科技、索尔思光电等为代表的企业展示了单波200G方案的芯片以及不同速率的芯片产品。
硅光产业进展持续加速，CPO/薄膜铌酸锂/相干等新技术不断成熟
本次展会硅光技术成熟度和市场关注度显著提升，以旭创科技、新易盛、华工正源、源杰科技等为代表的企业均积极推出硅光产品，包括400G/800G/1.6T硅光模块、单波200G硅光芯片等，硅光已经成为各大企业争相布局的新技术方向；在LPO/薄膜铌酸锂/相干等方面，以MACOM、华工正源、旭创科技、光迅科技等为代表的企业也在积极布局投入，推出多款基于新技术的产品，有望成为未来新的技术演进方向。
下游AI需求强劲，持续增加对AI基础设施的资本开支，随着AI应用相继落地，应用使用率持续攀升或将带动推理算力加速释放，建议持续关注算力产业链。推荐标的：【光模块】中际旭创、新易盛、天孚通信；【AI产业链】宝信软件、英维克、中兴通讯、盛科通信；受益标的：【光芯片】源杰科技、光迅科技、华工科技；【AI产业链】润泽科技、紫光股份、华丰科技、网宿科技、烽火通信、云赛智联等。
风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦。