业绩环比稳定增长，高端产能释放进一步打开成长空间公司研究/公司快报

（以下内容从山西证券《业绩环比稳定增长，高端产能释放进一步打开成长空间公司研究/公司快报》研报附件原文摘录）
景旺电子(603228)
事件描述
公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入58.67亿元，同比增长18.26%，实现归母净利润6.57亿元，同比增长62.56%。Q2单季度公司实现营业收入31.25亿元，同比增长19.25%，环比增长13.93%；实现归母净利润3.39亿元，同比增长76.03%，环比增长6.53%。
事件点评
抓住下游市场需求爆发机遇，推动公司营收持续增长。2024年上半年公司实现营收58.67亿元，同比增长18.26%，Q2单季度公司实现营收31.25亿元，同比增长19.25%，环比增长13.93%。营收明显增长系面对下游需求
回暖、高端产品需求不断扩张的市场机遇，公司精准把握市场动态与客户需求，加深与现有国内外客户合作的同时，成功加快大客户开发，实现在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升，定点项目密集交付。
产能爬坡与控本增效取得明显成效，公司盈利能力稳中有升。2024年上半年公司毛利率为24.00%，同比增长0.30pct，毛利率的提升原因一是高技术、高附加值的珠海金湾工厂产能不断爬坡，与去年同期相比亏损明显收窄；二是珠海富山工厂抓住了新能源动力电池为代表的新兴领域爆发机会，实现对主流电池厂商所需FPC的批量供货，同时公司积极调整订单结构并布局储能及高端消费电子领域。上半年公司净利率为11.11%，同比增加3.04pcts，原因一是毛利率的增长，原因二是公司持续推进数字化转型和智能工厂建设工作，运营效能持续提升，控本增效取得明显成效。
持续加强技术研发，叠加高端PCB产能释放驱动公司业绩持续增长。公司持续加强技术研发投入，加速新产品新技术创新迭代，以强大的产品研发实力满足不同客户需求：（1）在通用服务器领域，公司已实现EGS/Genoa
平台高速PCB稳定量产，同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破；（2）在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。（3）高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。同时，为提升高端产品供应能力及细分市场占有率，公司通过现有生产基地扩大规划和新建生产基地新增产能，HLC、HDI工厂产量产值稳步提升；江西景旺三期产能不断爬坡；泰国生产基地建设项目已完成土地购买、子公司增资等工作，未来随着高端产能的不断释放，有望为公司带来新业绩增长。
投资建议
预计公司2024-2026年EPS分别为1.44\1.69\2.01，对应公司2024年9月2日收盘价24.66元，2024-2026年PE分别为17.2\14.6\12.3，公司作为国内全覆盖PCB龙头，紧抓下游需求回暖机遇，在多个细分领域的市场份额均有所提升，短期公司产品下游仍保持高景气度，公司稼动率持续提升，未来随着汽车、数通高端产能释放，公司业绩有望进一步打开成长空间，首次覆盖给予“买入-A”评级。
风险提示
宏观经济波动风险：印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓
或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。