业绩创新高，深度受益于AI需求爆发

（以下内容从山西证券《业绩创新高，深度受益于AI需求爆发》研报附件原文摘录）
深南电路(002916)
事件描述
公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%；Q2单季度公司实现营业收入43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。
事件点评
把握行业结构性机会，各业务订单同比增长。2024年上半年，公司积极把握AI需求爆发，汽车电动化/智能化趋势延续，以及部分领域的需求修复机会，加大市场开发力度，各业务订单同比增长，产能稼动率保持在良好水
平，上半年公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%。分业务看：（1）PCB业务：实现收入48.55亿元，占总收入的58.35%，同比增长25.09%，这一增长得益于通信领域高速交换机、光模块产品需求增长，数据中心领域AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量，汽车电子领域智能驾驶相关高端产品需求稳步增长；（2）封装基板业务：实现收入15.96亿元，占总收入的19.18%，同比大幅增长94.31%，主要得益于新产品和新客户导入；（3）电子装联业务：实现收入12.11亿元，占总收入14.55%，同比增长42.39%，主要得益于数据中心和汽车电子领域的稳定需求增长。
产品结构优化和产能利用率改善驱动公司盈利能力大幅提升。2024年上半年公司毛利率达26.20%，同比提升3.27pcts，净利率达11.86%，同比提升4.01pcts，公司盈利能力大幅提升主因系PCB业务和封装基板业务的毛利率大幅改善。分产品看，封装基板业务的毛利率达到了25.46%，同比增加6.66pcts，系产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益；PCB业务毛利率为31.37%，同比增加5.52pcts，原因一是有线侧通信产品占比提升、EagleStream
平台迭代升级、智能驾驶等相关高端产品需求增长带来的产品结构优化，二是PCB业务产能利用率持续改善。
“3-In-One”战略布局和产能释放助力公司业绩持续增长。公司形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，以互联为核心，不断强化PCB业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。在PCB领域，AI的加速演进和应用深化，驱动高层数、高频高速、高阶HDI等PCB产品需求的快速增长，公司把握行业结构性机会，持续提升产能利用率，未来泰国工厂产能释放有望带来海外客户收入增长。在封装基板领域，公司凭借技术创新优势，FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等高阶产品研发有序推进，支持封装基板厂导入更多新客户，未来随着无锡新工厂和广州厂产能顺利爬坡，公司利润有望不断增厚。在电子装联领域，公司坚持深耕大客户策略，继续发力数据中心和汽车电子市场，实现持续稳健增长。
投资建议
预计公司2024-2026年EPS分别为4.13\5.03\6.00，对应公司2024年8月30日收盘价100.78元，2024-2026年PE分别为24.4\20.0\16.8，公司作为PCB龙头，得益于AI需求强劲，通信领域和数据中心领域的PCB产品加速放量，同时封装基板加速新产品和新客户导入，公司未来业绩有望实现持续高增长，首次覆盖给予“买入-A”评级。
风险提示
原材料供应及价格波动风险：公司面临的一个主要风险是关键原材料的供应和价格波动。尤其是铜箔、覆铜板等重要原材料，其价格在过去一年中存在较大波动，直接影响公司的生产成本和毛利率。虽然公司通过签订长期采购合同和优化供应链管理策略来稳定原材料供应，但未来若这些原材料价格进一步上涨或供应紧张，可能会导致公司生产成本上升，对盈利能力产生不利影响。