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则成电子首次覆盖报告:专注柔性电子领域,技术驱动受益下游增长

来源:中国银河 作者:范想想 2024-08-22 17:43:00
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(以下内容从中国银河《则成电子首次覆盖报告:专注柔性电子领域,技术驱动受益下游增长》研报附件原文摘录)
则成电子(837821)
摘要:
公司业务结构:则成电子成立于2003年,是一家主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品包括汽车EPS转向器模组、汽车后置摄像头模组、医疗用打孔装置部件、医疗智能血糖测试模组、心电监护模组、医疗血氧浓度测试模组、指纹识别模组、通讯模组。
财务分析:2024年上半年公司实现营收利润双增长。2024年上半年,公司实现营业收入16,730.84万元,同比增长19.83%,实现归母净利润1,027.53万元,同比增长17.80%;毛利率为28.73%,净利率为6.14%,主要系下游电子消费复苏较为明显,叠加公司一系列新产品渐次批量投产所致。公司2024年上半年研发费用为1,157.70万元,研发费用率为6.92%,公司及子公司共计新增授权专利8项,其中发明专利授权5项,实用新型专利授权3项。
行业及公司项目分析:模组是电子设备的功能载体,集成了感知、计算、通信、交互与控制等多种功能。印制电路板是模组的主要组成部分,是电子元器件的载体。模组行业位于电子信息制造业产业链的中游,在产业链中发挥着承上启下的重要作用。印制电路板主要起到连接和信号传输的作用,作为电子零件装载的基板和关键互联件,素有“电子产品之母”之称。从产品类型上来看,日本、韩国和中国台湾是目前全球高端PCB产品的主要生产地,中国大陆的PCB生产工艺水平与日韩、欧美等国家或地区存在一定差距,产品类型以单层板、双层板和多层板为主。公司近年来积极投入产品研发,新建工厂具有HDIRF和类载板量产能力,与国内先进企业的技术差距不断缩小,主要产品包括消费电子类、医疗电子类、汽车电子类、生物识别类模组和印制电路板。
投资建议:我们预计公司2024-2026年营业收入分别为3.69/4.48/5.47亿元,同比分别增长20.71%/21.41%/22.10%。归母净利润分别为0.32/0.39/0.48亿元,同比分别增长20.50%/22.75%/22.17%,对应市盈率分别为87/71/58倍。我们认为,公司长期专注于定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售,能满足下游产品快速的技术迭代需求,未来公司有望通过新客户以及新项目的导入实现业绩持续增长。我们首次给予“推荐”的投资评级。
风险提示:下游需求不及预期的风险;市场竞争加剧的风险;新产品开发进度不及预期的风险。





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