海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑

（以下内容从东吴证券《海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑》研报附件原文摘录）
泛林半导体（ Lam Research）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。 泛林半导体于1980年成立， 1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司早期深耕刻蚀设备， 1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480， 1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机， 1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断巩固刻蚀市场龙头地位。 2006年后，公司开始通过并购的方式外扩产品线， 2008年收购晶圆清洁设备供应商SEZ AG， 2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems，自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三大主营业务板块。
公司2024年收入预计增长17.2%，净利润预计增长34%。 公司2023年营业收入为174.29亿美元，同比增长1.17%， 2023年净利润为45.11亿元，同比下降3.06%， 2023年增速下滑主要受到2H23存储器需求疲软和美国对中国晶圆制造设备管制影响。预计公司2024年收入为204.27亿元，同比增长17.2%，净利润为60.26亿元，同比增长34%，收入及净利率大幅回暖主要受到2024年市场对HBM（高带宽存储器）需求增加以及公司该产品毛利率较高影响 。