中国电子：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AI to C落地最佳场景

（以下内容从海通国际《中国电子：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AI to C落地最佳场景》研报附件原文摘录）
全球&中国AIoT市场蓬勃发展，新硬件推动市场再进一步。目前，AIoT市场正处于高速增长的阶段，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据处理需求将促使IoT与AI的更深融合，以中国AIoT市场为例，从2018年的6259亿增长到了2023年的14513亿。同时据观测新的AIoT硬件不断地被创造出来，例如智能音箱、TWS耳机、扫地机器人、智能手表、智能眼镜，智能戒指、智能门锁、智能词典笔等。我们认为未来的AI语音交互入口可能是多硬件并存的，且拓展到手势/眼球动态等视觉。
新硬件推动端侧芯片需求，硬件迭代推动端侧算力提高。端侧芯片满足了AIoT硬件的相对高性能与低功耗的折中，并避免了云端处理延迟，且保证了本地数据的隐私和安全性。同时AIoT硬件的迭代，指引端侧芯片的发展，例如最明显更强处理能力的要求，现在较多芯片已经加入NPU模块乃至开启了模型的本地部署。从结果看，AIoT硬件和其端侧芯片是正反馈，AIoT硬件促进端侧芯片发展，端侧芯片满足了AIoT硬件的新需求。且由于AIoT硬件市场中单一细分领域规模相对不大，所以芯片可能需要通用性去针对多个市场布局，以足够的量保证产品迭代。以下列举两个AIoT行业，更多分析请见内文。
AIoT–智能音箱，未来潜在的智能家居入口。亚马逊等多家厂商都希望借助生成式人工智能的发展，使智能音箱扭转当前产品力不足，缺乏实质性创新的困局。
AIoT–TWS智能耳机，过去5年成长最快的智能硬件之一。也有潜力竞争成为最大AI语音交互入口。
投资建议：在AIoT硬件市场中单一细分领域规模相对不大时，因为全球更多电子产品供应链尤其是硬件设计公司在中国，我们看好芯片在部分细分领域竞争力强，单一芯片系列能满足多个细分领域要求，且产品具有相对性价比的国内芯片设计公司。
风险提示：全球宏观经济下行，需求不及预期，细分行业竞争加剧。