电子行业半导体周跟踪：晶圆代工龙头打响业绩复苏信号

（以下内容从华福证券《电子行业半导体周跟踪：晶圆代工龙头打响业绩复苏信号》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周申万半导体指数下跌，各细分板块均出现回调。（1）全行业指数：本周（0802-0809）申万半导体指数呈现下降趋势，周五（0809）收盘较上周五（0802）跌幅达到-4.46%。费城半导体指数&台湾半导体指数本周小幅上涨，分别为2.21%/2.50%。（2）细分板块：各细分板块均出现不同程度的回调，其中材料、封测和数字芯片设计板块跌幅较大，周五（0809）收盘较上周五（0802）跌幅分别达-5.12%/-4.98%/-5.72%。根据PE估值来看，本周（0802-0809）收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为38、38、21、39倍。
SIA：全球半导体市场在24Q2保持强劲。据SIA，24Q2全球半导体行业销售额达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。6月全球半导体行业销售额达到500亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%。其中，美国市场6月销售额同比增长42.8%，中国市场同比增长21.6%。
英特尔1.8nm芯片成功点亮，将用于明年推出的新一代客户端和服务
器产品。英特尔宣布，基于Intel18A制程节点打造的首批产品——AIPC客户端处理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest，距离流片仅隔不到6个月，样片已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，并预计将于2025年开始量产。此外，日本地震或引起芯片涨价，需持续关注。日本半导体产业重镇九州地区于8月8日发生7.1级地震，虽暂无相关半导体厂商受损的消息，但还需关注后续海啸发生的可能性。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周国产算力普遍下跌，或受宏观情绪影响，本周海光信息-7.6%，龙芯中科-7.7%，寒武纪+0.8%（其中，本周五单日寒武纪+7.6%，建议下半年持续关注算力侧更多产品&客户进展）。海外算力方面，据快科技消息，AMD锐龙9000系列处理器发售日期临近，该处理器在多个处理器性能、应用性能以及游戏性能测试上都拥有战胜竞争对手英特尔第14代酷睿处理器的实力，建议关注后续产品发布。SoC——本周该板块普遍回调，晶晨股份-8.9%，恒玄科技-6.7%，乐鑫科技-5.7%；而中科蓝讯+5.0%，年初至今该公司股价累计-29.9%，或为超跌反弹。
存储：本周存储板块出现不同程度的跌幅。其中北京君正-8.0%，澜起科技-6.4%，兆易创新-5.9%。威刚第二季营收100.49亿（新台币，下同），同比增长46.8%，环比减少7.6%；归属母公司业主净利7.55亿元，同比成长1.8倍。威刚董事长陈立白表示，上游供应商竞相角逐HBM市场，不仅存储产能配置与资本支出大幅倾向HBM，也让上游原厂对DRAM价格态度更加坚定。在供给与需求均健全发展下，威刚乐观看待下半年存储合约价走势，并维持先前看法，预期现货价将随着市场竞价告一段落以后，回归正向发展。威刚在具备库存成本优势及全球渠道强势布局下，下半年营运可望逐季回温。
模拟：本周模拟板块基本下跌，电科芯片-0.8%，圣邦股份-4.5%，只有上海贝岭/盛景微/杰华特出现小幅上涨，分别+0.5%/+2.7%/+0.2%。南芯科技
24H1实现营业收入12.5亿元，较上年同期增长89.28%；实现归属于母公司所有者的净利润2.05亿元，较上年同期增长103.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.06亿元，较上年同期增长113.18%。2024年上半年，行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存水位触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转。同时，公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展，助力业绩复苏。
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射频：本周射频板块整体下跌。海外标的下跌程度较小，Skyworks-1.8%，Qorvo-0.8%。国内标的下跌幅度略大于海外，卓胜微-3.6%，康希通信-6.8%。我们认为安卓链复苏行情仍有待观察，Q3旺季节奏或推后。
功率：本周功率板块整体回调，新洁能-7.5%，华润微-3.2%。功率板块静待新能源和汽车需求的恢复。
设备：本周设备板块大多数标的出现了-0.2%到-4.9%的小幅下跌，盛美上海和联动科技出现了+6.6%/+7.8%的涨幅。盛美上海半年报业绩亮眼，公司上调24年营收预期，从此前预期的50~58亿上调至53~58.8亿，彰显公司经营信心。
制造：本周制造板块除了中芯国际+0.1%外，都出现了不同程度的回调。
其中华虹公司-5.5%。中芯国际Q2营收19.01亿$，同比+22%，环比+9%（超过此前指引的5-7%）。Q2毛利率为13.9%，超过此前指引的9-11%。公司指引Q3营收环比增长13-15%，按照中值14%计算，预估Q3营收为21.67亿$，同比预计+34%，将创下单季度营收新高。Q3指引毛利率18-20%，持续复苏。华虹半导体Q2营收4.79亿$（符合预期，此前指引4.7-5.0），同比-24%，环比+4%。Q2毛利率10.5%，略超预期（此前指引6-10%）。我们认为晶圆厂稼动率有望在下半年环比持续提升，当前重视代工厂低估机会。
封测：本周封测板块整体下跌，长电科技-4.3%，通富微电-5.1%，华天科技-6.0%。封测厂商后续有望跟随晶圆代工厂下半年迎来稼动率的修复。
本月关注组合：北方华创、中芯国际、华海清科、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、芯源微、寒武纪、长电科技、中科蓝讯。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。