电子行业周报：关注晶圆载具国产化替代

（以下内容从华福证券《电子行业周报：关注晶圆载具国产化替代》研报附件原文摘录）
投资要点：
半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，且头部晶圆厂已出现产能紧张的状况，据SIA数据，2024年每个月全球半导体市场均实现同比增长，且5月份同比增长率创下2022年4月以来的最大增幅，行业复苏势头强劲。在此背景下，晶圆厂资本投入和产能建设均提速推进中，SEMI指出，从2024年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将恢复增长，同时全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%。景气复苏与产能加码均推动半导体产业链各环节的需求水涨船高，而作为贯穿于半导体全产业链的不可或缺的重要运输与存储部件，晶圆载具需求同步稳步提升。
芯片在其制造过程中，一般需要在三周内数百次往返于半导体生产线，且芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响，而晶圆载具是用于硅片生产、晶圆制造、以及工厂之间的晶圆储存、运输和防护的重要半导体塑料制品，是提升芯片生产良率、控制污染的重要工具。晶圆载具具备极高的行业准入门槛，一方面，其制造难点主要体现在精度和物理接口性能的把握、注塑工艺和洁净度的高要求等方面；另一方面，晶圆载具验证难度大、验证周期长、开发难度大，从而具备很高的资金和客户壁垒。
目前，晶圆载具全球市场集中度高，美、日、韩占据全球晶圆载具市场占据主要市场，全球前五大制造商占有约85%的份额，且高端晶圆载具目前几乎被国外企业垄断。随着近年来海外对华半导体先进制程核心零部件的限制日益加深，在半导体行业为代表的硬科技方面，底层技术的自主可控已形成共识，而国内晶圆载具市场起步较晚，且存在巨大市场缺口，因此加速半导体晶圆载具高端产品的国产替代迫在眉睫，刻不容缓。
投资建议：晶圆载具国产化替代，建议关注昌红科技；半导体景气复苏方向，建议关注中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等晶圆制造及封测环节，此外建议关注SoC芯片全志科技、瑞芯微、北京君正、晶晨股份等。半导体资本开支及自主可控，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、新莱应材、昌红科技、鼎龙股份、江丰电子、正帆科技、天准科技、南大光电、石英股份、美埃科技、英杰电气、腾景科技、精智达、骄成超声等。
风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。