电子行业2024年半年度投资展望：拥抱新质生产力，掘金“AI+”新蓝筹

（以下内容从东兴证券《电子行业2024年半年度投资展望：拥抱新质生产力，掘金“AI+”新蓝筹》研报附件原文摘录）
投资摘要：
2024年上半年，电子行业指数（中信）相对于沪深300指数和创业板指表现较弱。2024年第一季度电子板块中基金持仓占电子板块流通市值为5.00%，相较于2023Q1的3.84%持仓水平，有明显的提升。2024Q1基金持仓电子行业总市值为3755.01万亿，占比基金总持仓市值为12.39%，仅次于食品饮料（15.12%）。
政策暖风频吹，拥抱新质生产力。自2023年习近平总书记首次提出“新质生产力”以来，政策支持新质生产力发展。科技创新能够催生新产业、新模式、新动能，是发展新质生产力的核心要素。我们认为，当前顶层设计支持新质生产力的发展，科技创新持续为新质生产力注入新动能，应当积极拥抱新质生产力，掘金“AI+”新蓝筹。看好AI终端、光刻胶以及EDA工具等领域，以下三大板块投资机会：
（一）AI终端：多模态和轻量化的大模型时代，智能终端作为数据流量的入口和交互的核心地位日益显著。AI终端可以实现高效的任务处理能力，同时提供定制化功能，满足用户面对的具体场景需求。目前市场开始将AI与终端的融合视为新的创新锚点，致力于打造更具极致体验的AI终端，从手机到电脑等产业都将迎来转折，手机和PC的龙头厂商目前纷纷积极布局。手机方面，预计2027年AI手机渗透率有望达到43%；PC方面，预计到2027年，AI PC全球出货量预计超过1.7亿台，渗透率预计达到60%。
（二）光刻胶：光刻胶对芯片制造至关重要。伴随着下游扩产预期和制程升级，高端光刻胶需求正增长。中国晶圆产能全球占比提升，预计到2026年，中国大陆12英寸晶圆厂月产能有望达240万片，全球比重将自2022年的22%，增长至2026年的25%。全球半导体光刻胶市场规模持续扩大，2027年有望超28亿美元，ArF光刻胶为主要类型，国内光刻胶市场有望迅速增长。目前，我国仍依赖进口高端光刻胶，经过多年的研发经验积累，国内光刻胶生产商有望实现量产突破。
（三）EDA工具：后摩尔时代，工艺突破难度与制造成本制约制程技术发展。EDA工具支撑着整个设计和制造流程并直接影响着产品性能和量产良率，将成为推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的关键力量之一。目前，人工智能技术赋能EDA工具快速发展。预计2024年全球EDA市场规模估计为177.2亿美元，到2029年将达到265.9亿美元，2024-2029年的复合年增长率为8.46%，其中亚太地区有望成为增速最快的市场。我国的EDA厂商尚未完成全流程工具系统的构建，但值得关注的是，国内已有一些EDA工具在覆盖面上相对完善，或者在某些细分领域中达到了国际领先水平。
投资建议：掘金“AI+”新蓝筹，建议以业绩和竞争力为两大“抓手”精选个股，受益标的如下：
（1）消费电子板块：立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、蓝思科技；
（2）半导体板块：① IC制造：中芯国际、华虹公司、士兰微；②半导体设备&材料：北方华创、中微公司、拓荆科技、晶瑞电材、彤程新材；③ IC设计：韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、紫光国微；④ EDA：华大九天、概伦电子。
（3）PCB板块：沪电股份、胜宏科技、深南电路、建滔积层板、生益科技。
风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。