海外硬科技龙头复盘研究系列之七：电子行业深度：筚路蓝缕，如何看待全球光刻胶龙头TOK的成长之路？

（以下内容从东兴证券《海外硬科技龙头复盘研究系列之七：电子行业深度：筚路蓝缕，如何看待全球光刻胶龙头TOK的成长之路？》研报附件原文摘录）
投资摘要：
光刻是半导体微纳加工的核心工艺，光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠。光刻胶按照显影效果可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的应用更为广泛。光刻胶的原料包括光引发剂、树脂、溶剂、单体及其他助剂等。光刻胶单体工艺难度大，认证周期长，进入壁垒高。除上游原材料壁垒外，半导体光刻胶国产化还具有配方、设备、客户验证等多重壁垒。光刻胶生产配套设备光刻机成本高，光刻胶的研发具有较高的门槛。下游客户认证要求严格，验证周期长。新研发的光刻胶需要经过PRS（基础工艺考核）、STR（小批量试产）、MSTR（中批量试产）、RELEASE（量产）四个阶段的客户验证，半导体光刻胶的验证周期为2-3年。光刻胶市场被东京应化、杜邦、JSR、住友化学等国外巨头所垄断，日企在全球光刻胶市场中占据重要地位。东京应化以26%的市场份额高居榜首，紧随其后的是杜邦、JSR和住友化学，其市场份额分别为17%、16%和10%。
东京应化（TOK）拥有世界领先的微处理技术和高纯度加工技术，是全球半导体光刻胶龙头。东京应化（TOK）拥有世界领先的微处理技术和高纯度加工技术，是全球半导体光刻胶龙头。TOK公司自1968年首次开发半导体用光刻胶以来，通过进一步扩大研发和完善微纳加工技术，主要产品包括g/i线、KrF、ArF、EUV、面板显示和半导体封装光刻胶。东京应化EUV光刻胶、KrF光刻胶、g/i线光刻胶在各自细分领域的市占率均为全球第一，分别为38.0%，36.6%，22.8%，而ArF光刻胶的全球市占率为16.2%，位列全球第四。东京应化公司以客户为导向，不断发展微纳加工技术和高纯度技术方面的优势，精益化管理，并快速实现全球化布局。
TOK公司把握住了两次历史性的发展机遇，成长为光刻胶行业巨头：1995年东京应化研发出KrF光刻胶并实现大规模商业化，随着Nikon和Canon步进式光刻机的崛起，东京应化公司在KrF光刻胶领域抢占市场；伴随着EUV光刻机的客户交付，光刻工艺以及光掩膜检测设备等关键设备被日系厂商垄断，而光刻胶又需要与这些设备进行适配和验证，TOK公司抓住机遇快速实现know-how，成为EUV光刻胶领域龙头。光掩模在制造和使用过程中会出现污染物沾污、图形异常等缺陷，需要进行检测和修复。日系设备厂商Lasertec是全球首家实现用EUV光源检测EUV掩膜版的企业，又于2018年成功开发了光化图形掩模检测系统ACTIS A150，加速EUV技术的商用。2019年，Lasertec推出了对已印有晶圆设计的掩膜版检测设备，形成了垄断地位。TOK公司凭借着技术优势与精细化服务，抓住机遇快速实现know-how，成为EUV光刻胶领域龙头。半导体行业下游需求旺盛，也给TOK公司提供了成长的沃土。
通过复盘全球光刻胶龙头TOK公司的成长之路，希望对于国内半导体光刻胶行业有一定借鉴作用，我们认为：①光刻胶行业迅速发展，TOK公司图像传感器和MEMS（微型电子机械系统）产品研发十年，EUV产品研发二十年，持续地进行技术攻坚与精益化管理至关重要；②光刻胶与光刻机、光检测设备密切相关，光刻胶产品需要工艺与量测设备端的突破与进步。
高端光刻胶国产化迫在眉睫。晶圆厂产能扩张是半导体光刻胶需求增长的核心驱动力。全球半导体光刻胶市场规模持续扩大，2027年有望超28亿美元，ArF光刻胶为主要类型。从全球光刻胶市场份额来看，光刻胶市场仍由日美韩等企业主导。低端半导体光刻胶国产自给率较高，而高端半导体光刻胶基本依赖进口。国内半导体产业对于关键材料自主可控的需求更加紧迫，目前国内半导体光刻胶进展相对较快的公司包括彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等。
投资建议：光刻胶是半导体材料自主可控关键一环，当前高端光刻胶亟待突破，看好光刻胶领域国产化，受益标的：彤程新材、晶瑞电材、上海新阳、华懋科技、南大光电、容大感光。
风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。