电子周跟踪：Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升

（以下内容从山西证券《电子周跟踪：Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升》研报附件原文摘录）
投资要点
市场整体：本周（2024.07.01-204.07.05）市场总体下跌，上证指数跌0.59%，深圳成指跌1.73%，创业板指数跌1.65%，科创50跌1.86%，申万电子指数跌2.96%，Wind半导体指数跌2.97%，费城半导体指数涨3.36%，台湾半导体指数涨3.01%。细分板块中，周涨跌幅前三为半导体材料（-1.31%）、半导体设备（-1.75%）、电子化学品（-2.53%）。从个股看，涨幅前五为：经纬辉开（+25.43%）、显盈科技（+24.81%）、则成电子（+21.16%）、铜冠铜箔（+19.27%）、光华科技（+17.37%）；跌幅前五为：百邦科技（-26.21%）、满坤科技（-25.63%）、恒烁股份（-21.15%）、瀛通通讯（-18.71%）、安路科技（-18.06%）。
行业新闻：2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%。受益于HBM的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长，当前存储市场表现
亮眼。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和。但工业和汽车市场的情况仍不明朗。模拟芯片等领域制造商在2024H1被迫削减产量，成熟制程晶圆厂产能利用率并不理想。预计随着库存消化和终端需求全面复苏，TechInsights预计2024H2全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右，2025年将达到平均90%。上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货预计增长4-5%。据TrendForce，除已知的AI服务器订单需求畅旺外，近期受益于招标项目所驱动，以及AI所牵引的储存服务器需求助力，服务器需求将在第二季至第三季呈现增长态势，预估第三季增长约为4-5%。SK海力士将投资750亿美元推进AI，其中80%注入HBM。6月30日韩国SK集团宣布，其芯片制造商SK海力士将在2028年之前投资103万亿韩元（约合750亿美元）来增强其芯片业务（尤其是人工智能业务）。投资额的80%，约合82万亿韩元（600亿美元），将专门用于开发HBM。
重要公告：【景旺电子】预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为63,789万元到70,168万元，与上年同期相比，将增加23,401万元到29,780万元，同比增加57.94%到73.74%。【世运电路】预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为27,500万元到31,500万元，与上年同期相比，将增加7,904.25万元到11,904.25万元，同比增加40.34%到60.75%。
【韦尔股份】预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为130,779.21万元到140,779.21万元，同比增加754.11%到819.42%。
投资建议
受益AI带动，当前存储及服务器市场需求持续旺盛，但工业和汽车市场情况仍不明朗，成熟制程晶圆厂产能利用率暂不及理想水平。随着库存消化和终端需求的全面复苏，预计2024H2全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示
下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。