电子化学品Ⅱ行业专题报告：电子气体国产化正当时，下游扩产热潮有望带动需求高增

（以下内容从华福证券《电子化学品Ⅱ行业专题报告：电子气体国产化正当时，下游扩产热潮有望带动需求高增》研报附件原文摘录）
投资要点：
电子气体为电子制造业中不可或缺的关键材料
1）电子气体包括大宗电子气体和电子特种气体，是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料。同时它也是集成电路制造的第二大制造材料。据半导体行业协会以及前瞻产业研究院统计，电子气体在半导体制造材料占比仅次于硅片，占晶圆制造成本的14%。
2）集成电路以及面板显示为两大核心下游需求：从全球来看，电子特种气体应用于集成电路行业的需求占市场总需求的71%，应用于显示面板行业的需求占市场总需求的18%；从我国来看，电子特种气体应用于集成电路行业的需求占市场总需求的42%，应用于显示面板行业的需求占市场总需求的37%。
全球市场主要由外资大厂垄断，国产化进程亟需加速推进
据TECHCET统计，全球电子特种气体的市场规模2017年约为36.91亿美元，2021年进一步增长至45.38亿美元，2017年至2021年复合增长率为5.30%，预计2025年市场容量将超过60亿美元，2021年-2025年复合增长率预计达到7.33%。竞争格局方面，全球电子气体主要生产企业林德等前十大企业，共占据全球电子气体90%以上市场份额。而反观我国市场，据智研资讯统计，2020年我国电子特气国产化率为14%，预计2025年我国电子特气国产化率将达到25%，国产化率亟需提速。
下游晶圆厂扩产热潮有望带动气体需求快速攀升
据SEMI统计，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。此外，本轮扩产潮种，中国表现亮眼。在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
投资建议
我们认为在下游晶圆厂步入新一轮的扩产热潮之际，对于材料的需求将随之快速增长，国内企业应当牢牢把握当前机遇，以期弯道超车。建议关注细分赛道龙头企业广钢气体、华特气体、中船特气；综合性平台金宏气体，以及积极进军特气赛道的和远气体、凯美特气等。
风险提示
下游需求不及预期、产品价格波动风险、行业竞争格局恶化