电子周跟踪：周期上行需求回暖，制造端出现涨价信号

（以下内容从山西证券《电子周跟踪：周期上行需求回暖，制造端出现涨价信号》研报附件原文摘录）
投资要点
市场整体：本周（2024.06.17-06.21）市场涨跌不一，上证指数跌1.14%，深圳成指跌2.03%，创业板指数跌1.98%，科创50涨0.55%，申万电子指数涨1.86%，Wind半导体指数涨2.48%，费城半导体指数跌1.07%，台湾半导体指数涨4.96%。细分板块中，周涨跌幅前三为集成电路封测（+4.98%）、模拟芯片设计（4.87%）、消费电子（+3.11%）。从个股看，涨幅前五为：华铭智能（+104.20%）、金溢科技（+46.85%）、锴威特（+46.54%）、晶华微（+32.91%）、东晶电子（+31.75%）；跌幅前五为：*ST超华（-21.82%）、英力股份（-17.06%）、航天智造（-17.04%）、贝仕达克（-15.52%）、海能实业（-13.97%）。
行业新闻：SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%。SEMI在最新季度《世界晶圆厂预测报告》中表示，为了跟上芯片
需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片/月的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能（AI）的驱动。2028年，AI将推动服务器市场增长至2,730亿美元。TechInsights预测，到2028年AI将推动服务器市场达到2730亿美元，年复合增长率将达18%，专为AI应用设计的服务器将占市场份额的59%，年复合增长率为49%。台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装涨价20%。据台媒《工商时报》，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。目前，台积电的3nm的全部产能已经被英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌全部包圆，供不应求，预期订单满至2026年。
重要公告：【星星科技】拟以现金收购广西立马电动车科技有限公司100%股权，转让价格为21,000万元。【芯联集成】拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，本次交易为收购控股子公司少数股权。
投资建议
受益AI持续拉动算力与端侧设备需求，叠加H2消费电子新品出货补库，晶圆厂稼动率回升，部分制程恢复满载，部分平台出现涨价信号，制造端改善迹象逐步清晰。全球半导体产能扩充仍在持续，大基金三期落地打开行业capex空间，上游环节直接受益。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示
下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。