半导体系列跟踪：供给侧&需求侧利好不断，全面看好半导体产业链

（以下内容从华福证券《半导体系列跟踪：供给侧&需求侧利好不断，全面看好半导体产业链》研报附件原文摘录）
投资要点：
申万半导体指数本月增幅+30%，本周行情仍持续演绎。（1）全行业指数：本周（0617-0621）费城半导体/台湾半导体/申万半导体指数较上周五（0614）收盘价涨幅分别为-1%/+5%/+3%，其中国内A股申万半导体指数本月持续性较好，累计涨幅+30%。（2）细分板块：各细分板块本周五（0621）收盘较上周五（0614）收盘价各有一定程度上涨，封测、模拟分别涨+5.0%/+4.9%。
板块活跃度居高不下，半导体展现估值韧性。（1）成交额：本周（0617-0621）A股半导体成交金额均值达到541亿元，占A股整体成交额比重均值达到8%，与上周（0611-0614）占比大致持平。（2）估值：截至本周五（0621）收盘，半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为42、38、24、43倍，除半导体材料外，各板块仍有小幅的估值抬升。
供给侧&需求侧利好不断，全面看好半导体产业链。（1）中国大陆对AI手机兴趣强烈，AI手机强驱动力有望率先利好国产半导体产业链。根据Canalys，中国大陆市场在AI手机赛道具有独特价值，也是最早采用AI手机的地区。小米、vivo等厂商在23Q4推出AI手机，掀起激烈竞争及增长浪潮；24Q1中国大陆市场AI手机出货量达1190万部，占据全球AI手机出货量的25%，是全球仅次于美国的第二大AI手机市场。根据Canalys调查，中国大陆是全球前三大智能手机市场中AI兴趣倾向最强的市场，对AI兴趣较高的消费者占比31%，兴趣极高的消费者占比12%，展现出了对新技术更开放的态度。（2）上游酝酿涨价，从代工端延伸至设计端。除晶圆代工领域台厂及大陆晶圆厂价格看涨外，功率IC价格也有抬头。机构数据显示，今年以来中国大陆功率半导体厂商集体涨价，其中三联盛全系列产品上调10%~20%、蓝彩电子全系列产品上调10%~18%、高格芯微全线产品上调10%~20%、捷捷微电TrenchMOS上调5%~10%。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周GPU板块延续上周涨势，寒武纪+7.6%。海光信息+5.1%，我们长期看好算力国产化大趋势，并坚定看好2024年国产替代进展加速，进一步打开国产厂商盈利空间。其他数字IC——本周SoC走出个股趋势，部分标的涨幅较好，全志科技+7.2%，中科蓝讯+6.9%，乐鑫科技+6.0%。据中科蓝讯投关记录，公司产品端取得较好进展，24Q2公司讯龙二代BT892X系列应用在时空壶翻译耳机，讯龙三代BT896X系列芯片已应用在百度新推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中。根据乐鑫科技投关记录，目前Q2需求较好，营收同环比增长都不错，5月又创新纪录。值得一提的是，苹果在2024年全球开发者大会(WWDC)的EmbeddedSwiftDemo中选用ESP32-C6，也将为更多苹果生态链开发者选用乐鑫产品提供背书。
存储：本周存储模组与存储芯片厂商均呈现上涨趋势，涨幅普遍在-3.2%~+14.5%区间，其中排名前三的佰维存储、普冉股份、澜起科技涨幅为+14.5%/8.5%/7.2%。我们认为，存储公司股价上涨，主因市场对存储需求复苏逐渐转向乐观。普冉股份公告，24年4月至5月实现营收约3.38亿元，同比+131%。随着下游景气复苏，1-5月累计出货量约35亿颗，同比翻番，目前在手订单约1.7亿元左右。公司公告Q2前两月合计营收3.38亿，若以两月营收均值简单推算6月营收，Q2合计营收有望达5.1亿元，较Q1高基数营收（4.0亿元）仍环比+27%。
模拟：本周模拟涨幅领先，晶华微+32.9%，灿瑞科技+21.1%，南芯科技+16.3%，纳芯微+15.6%。本周模拟板块上涨，或因19日科创八条指出，支持科创上市公司并购重组，收购优质未盈利“硬科技”企业。参考TI、ADI等模拟龙头发展，无不通过并购实现品类扩张。目前国内模拟厂商产品料号仍较少（TI料号8万+，圣邦仅为5200+），且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标。因此模拟公司有望首先受益并购政策支持。
射频：本周关注WiFi射频行情，康希通信+6.3%。其中，本周二（0618）单日康希通信+9.8%。我们关注到，6月18日华为中国发布消息，华为Wi-Fi7新品推介会官宣6月19日举行，网速提升约3倍、并发性能提升4倍。我们认为随着龙头厂商的不懈努力和推进，WiFi7有望加速迭代渗透。
功率：本周功率板块有所反弹，其中东微半导/新洁能/宏微科技/扬杰科技股价分别+10.8%/4.5%/3.1%/2.8%。正如我们在上文所述，部分功率芯片价格触底并开始小幅涨价。华润微表示，下游库存去化进度已基本完成，价格基本触底，且年内有望逐步修复。我们看好功率下游的消费电子、工控、光储、汽车电子需求逐步复苏。
设备：本周中微公司+7.1%，盛美上海+4.2%，北方华创+2.3%。我们认为，半导体设备板块中建议关注存储厂扩产带来的订单释放以及HBM等先进封装扩产带来的机遇。
制造：本周制造板块整体上涨，其中晶合集成+8.7%，中芯国际+4.9%，华虹公司+4.1%。晶合集成近期表示，目前公司产能约为11.5万片/月，自2024年3月至今，产能一直处于满载状态，目前公司产线负荷约为110%，订单已超过公司产能。公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。我们认为晶圆代工环节稼动率逐步提升，看好晶圆代工复苏机会。
封测：本周封测板块涨幅较好，其中晶方科技+16.9%，长电科技+6.7%，通富微电+2.5%，甬矽电子+3.4%。颀中科技公告1-5月营收7.7亿，同比+39%；归母净利润1.4亿，同比+63%。我们认为，随着晶圆厂稼动率的提升，封测厂稼动率也有望提升，从而带来封测业绩环比改善。
建议关注：
算力链：寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等；
存储：兆易创新、普冉股份、东芯股份等；
复苏链：华虹公司、中芯国际、晶合集成、南芯科技、晶晨股份、乐鑫科技、新洁能、扬杰科技等；
自主可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、龙芯中科等。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。