电子行业快评报告：台积电计划调涨产品价格，先进封装赛道维持高景气

（以下内容从万联证券《电子行业快评报告：台积电计划调涨产品价格，先进封装赛道维持高景气》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
6月17日，据台湾《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对先进封装执行价格调涨，预估2025年先进封装报价将上涨10%-20%。
投资要点：
AI算力加速建设，拉动2.5D/3D先进封装需求：随着AI超万亿参数大模型的推出，AI加速器硬件的需求持续提升，进一步拉动先进封装需求。2.5D堆叠技术方面，此前在5月的欧洲技术研讨会上，台积电宣布计划至少到2026年，以超过60%的复合年增长率扩大CoWoS产能，因而到2026年底CoWoS产能有望增至2023年四倍水平。3D堆叠技术方面，台积电计划在2026年底之前以100%的复合年增长率扩大SoIC产能，因而到2026年底SoIC产能有望增至2023年六倍水平。但结合需求端来看，台积电先进封装客户中英伟达约占半数产能，AMD、博通、亚马逊、Marvell等国际大厂均积极采用先进封装制程，预估明年市场需求量超过60万片，而台积电明年供给量预估53万片，仍有7万片左右缺口，供应较为紧张，具备涨价动能。
先进封装市场规模增长迅速，大厂资本开支持续投入：得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长，以及高性能计算和生成式人工智能等大趋势的推动，先进封装市场增长迅速。据Yole，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。
Chiplet与2.5D等堆叠技术相辅相成，有望成为国产先进制程破局路径之一：Chiplet是推动先进封装异构集成技术发展的重要解决方案，其将系统级芯片（SoC）分割成容纳不同IP块的多个裸片，再将这些不同的芯粒通过先进的2.5D5233或3D技术实现堆叠，以实现更强大的芯片性能。Chiplet技术具备设计灵活性和定制化特点，可以通过封装多颗芯粒异构集成一体来提升整体性能，同时芯粒模块化生产可以复用，简化开发流程，亦能提升制造良率、降低成本。在国内发展先进制程外部条件受限的背景下，Chiplet作为算力芯片等高性能芯片领域具备较高性价比的解决方案，有望成为国产先进制程破局路径之一。
投资建议：大算力时代下先进封装产业趋势持续推进，我们建议关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会，以及在Chiplet技术领域较为领先、具备量产能力的龙头厂商。
风险因素：海外市场波动风险；技术研发不及预期；市场竞争加剧。