电子行业周报：关注晶圆厂稼动率提升及IC涨价

（以下内容从华福证券《电子行业周报：关注晶圆厂稼动率提升及IC涨价》研报附件原文摘录）
投资要点：
2024年第一季度以来，各大晶圆厂的产能利用率正逐步修复，半导体行业景气度日渐回温。其中，中芯国际和华虹的产能利用率在分别经历两、三个季度的下滑后，于24Q1实现环比提升。中芯国际管理层表示，24Q1全球客户备货意愿有所上升，且提前拉货需求还将延续。进入二季度末，晶圆厂稼动率继续攀升，据科创板日报报道，24Q2以来，在AI算力及多家大厂急单的推动下，出现量大且覆盖面广的产品需求，致使头部晶圆厂已出现产能紧张的状况。据公开资料显示，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。年初至今，各大晶圆厂产能利用率回暖趋势较为明显，反应终端需求正稳步复苏。
除此之外，在产能紧张和需求回暖的推动下，各类芯片的价格也开始呈现修复态势，涵盖主流存储器、利基存储芯片、部分模拟器件、功率器件以及电源管理等品类。近期，多家国产芯片厂商开始相继宣布涨价，涨幅最高达到了20%。例如，浙江亚芯微、南京智凌芯、深圳创芯微等多家国产芯片原厂发布涨价函，其涨价理由多归于原材料价格上涨，这直接反映了IC设计厂商对于上游半导体制造订单需求的增长，同时其背后反映的是市场需求的修复。从存储板块来看，据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%—18%，NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15%—20%。结合晶圆厂稼动率的逐级提升和当前消费电子等领域备货意愿的上升，我们能看到终端需求对半导体产业链各环节的明确传导，因此我们判断IC涨价趋势或将继续延续，而半导体行业有望迎来增长周期。
投资建议：关注半导体晶圆制造环节，华虹公司、中芯国际；半导体封测环节，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；储存板块，佰维存储、江波龙、兆易创新；SoC芯片，瑞芯微、全志科技、北京君正、晶晨股份等。
风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。