AI终端等新产品推动3C设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉

（以下内容从华福证券《AI终端等新产品推动3C设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉》研报附件原文摘录）
赛腾股份(603283)
投资要点：
深耕消费电子装备， 拓展高端 IC 设备， 业绩持续高速增长
赛腾股份成立于 2001 年， 主要产品为消费电子智能组装及检测装备， 2019 年公司收购日本 Optima， 正式涉足晶圆检测装备领域， 在高端集成电路设备市场实现突破。 近年来公司业绩高速增长， 2018-2023年公司营业收入、 归母净利润 CAGR 分别达到 37.5%、 41.5%。 2024年第一季度， 公司营业收入、 归母净利润分别同比增长 8.3%、 30.1%。
消费电子装备： 行业稳定发展， AI 终端等新产品将带来结构性机会
以智能手机、 平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场平稳发展， 2022 年全球电子消费品市场规模达到 1.06 万亿美元， 预计 2026年将达到 1.14 亿美元， 市场呈现稳定增长趋势。
随着苹果 Vision Pro 正式发售， 智能头显产品关注度明显提升， 龙头厂商积极布局相关产品， 预计 2023-2027 年全球 VR、 AR 头显的出货量 CAGR 将分别达到 30.1%、 96.5%。 折叠屏手机兼具大屏幕和尺寸小巧的优势， 有望催化用户换机需求， 预计 2027 年全球折叠屏手机销量将达到 4810 万部左右， 占全部智能手机出货量的 3.5%。 行业龙头纷纷入局 AI 智能终端市场， 预计 2027 年 AI 手机出货量超过 5.5 亿部，渗透率将达到 43%。 智能头显、 折叠屏、 AI 手机等新产品蓬勃发展，将催化消费电子装备的采购、 更新需求。
半导体量检测设备： 壁垒高、 空间大， HBM 设备打造新增长源泉
量检测环节是保障 IC 制造厂生产效率、 效益的关键， 相关设备市场发展较快， 预计 2027 年国内半导体量检测设备市场规模将达到 405.8亿人民币， 2023-2027 年 CAGR 有望达到 18.9%。 根据沙利文公司数据，2022 年中国半导体量检测设备国产化率仅为 3%， 量检测设备国产替代空间广阔。 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima 涉足晶圆检测装备领域， 经过研发人员不断的努力陆续扩充了半导体设备种类， 迅速打开国内市场空间， 并实现技术本地化融合迭代， 实现在前道晶圆设备市场的快速突破。 此外， 公司完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控， 获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单， 为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。
盈利预测与投资建议
我们预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 8.27 亿元、 9.98 亿元、 11.45 亿元， PE 分别为 19.4X、 16.1X、 14.0X。 赛腾股份具备较高的估值性价比， 首次覆盖给予赛腾股份“买入”评级。
风险提示
客户集中度较高风险， 商誉减值风险， 下游需求不及预期风险。