电子行业定期报告：苹果接入GPT-4o引发推理侧想象空间，UALink推动中短距互连需求增长-算力系列跟踪

（以下内容从华福证券《电子行业定期报告：苹果接入GPT-4o引发推理侧想象空间，UALink推动中短距互连需求增长-算力系列跟踪》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周国产CPU/GPU、存储、先进封装板块表现较优。（1）CPU/GPU板块：英伟达股票实施10：1的拆分，按照拆分调整后的价格进行交易，拆分后股价微涨。本周前三日（0610-0612）AMD-4.55%，国产算力链海光信息+4.11%，龙芯中科+4.03%，寒武纪+4.86%。（2）存储板块：国内外存储龙头普涨，海力士+3.61%，美光+3.15%，兆易创新+3.76%，聚辰股份+5.04%。（3）先进封装板块：或受益于AIPCCPU和HBM需求爆发带来的高端封测机会，甬矽电子+8.87%，长电科技+3.93%，华天科技+2.20%。
一、AI大模型&数据中心算力
苹果接入GPT-4o引发推理侧想象空间，AI私密云技术+苹果芯片服务器——平衡云端算力应用与用户隐私。6月11日WWDC24召开，通过与OpenAI的合作以及对Siri的GPT-4o加持，苹果正在推动AI技术的深度整合到其所有应用程序中。同时苹果打造了私密云计算技术（PrivateCloudCompute,PCC），利用定制的苹果硅芯片和为隐私加固的操作系统，这项技术允许AppleIntelligence处理复杂的用户请求同时保持严格的隐私标准。苹果借鉴Swift编程语言的安全特性，AppleIntelligence分析发出的请求能否在设备端运行，如需更强的计算能力，便可借助PCC将仅与任务相关的数据发送给苹果芯片服务器处理。此外，PCC的设计遵循无状态计算原则，即用户数据仅用于完成特定请求，并且在处理周期结束后不会被保留或存储。
视频大模型技术正在快速进步，中国呈现多元化创新活力。我们认为，视频大模型近期频繁迭代趋势已现，有望承接新一轮AI训练侧算力需求，继文本大模型后，再掀AI浪潮。（1）快手研发的可灵大模型开放测试：采用了原生的文生视频技术路线，替代了图像生成+时序模块的组合，可生成超120s视频，分辨率高达1080p，且支持多种宽高比，符合物理规律，复杂运动也能精准建模。（2）中国首个自研视频大模型Vidu近期完成三个重大技术迭代：生成时长延至32s；新增音视频合成功能（Text-2-Audio），能够生成带有声音的视频；支持4D生成，可以从单一视频生成时空一致的4D内容。（3）Pika再获5.8亿元融资，融资额位于文生视频领域前列，或与其即将推出的新品直接相关。（4）极佳科技联合清华大学正式发布对标Sora的“视界一粟YiSu”大模型：原生支持16秒超长视频生成，并能够扩展至1分钟以上；性价比优势，成本更低、速度更快、端侧可用；基于自研的视频生成技术路线，融合LLM和扩散模型的自研架构，实现了多模态融合、训练和推理效率的优化。
二、数据中心网络架构
UALink联盟即将成立，对标英伟达NVLink，为非英伟达AI计算节点纵向拓展（Scaleup）提供支持。近日，AMD，博通，思科，谷歌，惠普，英特尔，Meta及微软联合宣布将成立一个新的行业组织“UltraAcceleratorLink(UALink)推广小组”，以建立一个为AI加速器纵向拓展（Scaleup）提供支持的开放生态系统。这个生态系统可以使AI加速器在开放协议下更加有效地完成互联，更方便地完成节点中加速器数量的扩展，从而为当下以及未来的计算密集型工作负载提供充足的性能。推广小组计划在24Q3成立UALink联盟，并发布UALink1.0版本，预计将在24Q4发布更高带宽的UALink1.1版本。
计算节点Scaleup将推动数据中心中短距互连需求增长，建议关注低成本中短距互连方案供应链厂商。NVLink作为英伟达的核心技术，为实现GPU与GPU之间的高带宽互联提供了支持，从而提升了整个计算系统的数据吞吐量。在NVIDIADGXGB200系统中，英伟达将GraceBlackwell超级芯片与NVLink交换系统配对，最多可完成576个GB200GPU的互联，提供每对GPU之间1,800GB/s的带宽。然而NVLink技术并不向行业开放，UALink技术带来的一大好处则是它能够为行业内其他参与者提供与英伟达竞争的机会。在UALink标准的支持下，交换机厂商可以提供UALink交换系统来帮助非英伟达厂商完成AI加速器的纵向拓展（Scaleup）。在未来AI加速器纵向拓展（Scaleup）的趋势下，预计数据中心内中短距互连的需求将持续增长，建议关注数据中心低成本中短距互连方案供应链厂商，立讯精密、沃尔核材、兆龙互联、金信诺、鼎通科技、太辰光、博创科技。
建议关注
国产算力链：寒武纪、海光信息等；
服务器：沪电股份、工业富联等；
HBM及先进封装产业链：甬矽电子、长电科技、华天科技、通富微电、赛腾股份等；
铜缆DAC和光缆AOC：立讯精密、沃尔核材、兆龙互联、金信诺、鼎通科技、太辰光、博创科技。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险。