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电子行业点评报告:苹果WWDC24召开,系统级集成引领端侧AI发展

来源:东吴证券 作者:马天翼,鲍娴颖 2024-06-12 06:42:00
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(以下内容从东吴证券《电子行业点评报告:苹果WWDC24召开,系统级集成引领端侧AI发展》研报附件原文摘录)
投资要点
苹果WWDC24召开,系统级AI集成引领端侧AI发展:北京时间6月11日凌晨1点,苹果召开WWDC24,除了iOS18、iPadOS18、macOSSequoia、watchOS11等系统更新外,“苹果智能”套件以及与OpenAI的合作成为本次发布会核心亮点:1)发布了系统级AI集成:AppleIntelligence—“苹果智能”套件,作为iPhone、iPad和Mac的个人智能系统,可利用先进的人工智能和机器学习,通过理解个人情境、确定通知的优先级、提供智能写作工具、创建自定义图像以及自动执行跨应用程序的操作来增强用户体验。一般情况下,Apple Intelligence采用设备端处理,而当面临用户更加复杂的任务需求,Private Cloud Compute就会将Apple设备的隐私和安全性扩展到云端。2)宣布与Open AI合作,ChatGPT将在集成到iOS18、iPad OS18和mac OS Sequoia,由GPT-4o提供支持。用户可以呼唤Siri,以及在全系统的写作工具中调用ChatGPT,实现聊天机器人、图像生成等功能。3)发布Vision Pro的操作系统VisionOS2,该软件采用机器人学习方式,以创建空间和3D图像。此外,Vision Pro将于6月28日在中国、日本和新加坡推出。
看好AI终端生态加速成熟后对下游新需求的创造能力:从产品角度来看,AI手机、AI PC及各类AI产品百花齐放,从零组件角度来看,处理器、存储、散热、结构件等核心环节持续升级,板块投资机会凸显:1)AI赋能苹果所有产品,传统手机、PC等结合系统、应用、交互全方位获得增量应用。Apple Intelligence仅支持A17Pro芯片以及M系列芯片,有望刺激用户换机需求,同时带动手表、耳机、眼镜等销量。2)AIPC催化密集,CPU+操作系统+品牌+零组件生态有望全方位率先成熟,建议关注存储、结构件、散热、组装等价值量显著提升的环节。3)各类终端厂商大力布局XR眼镜、AI音箱、AI耳机等新型智能硬件产品,应用场景的拓展及新需求的创造有望带来销量和盈利能力的双重提升。
投资建议:1)苹果产业链各环节代表公司有望引领技术升级,建议关注歌尔股份(传感器及智能硬件)、立讯精密(组装)、东山精密(FPC)、领益智造(功能件)、蓝思科技(防护玻璃)、统联精密(精密结构件)、中石科技(散热方案)、水晶光电(光学元件)等。AIPC产业链建议关注春秋电子(结构件)、中石科技(散热方案)、华勤技术(ODM)等。其他AI终端产业链建议关注歌尔股份(AI眼镜及各类终端)、传音控股(AI手机)、联想集团(AI PC)、海康威视(AI安防)、萤石网络(AI家居)、漫步者(AI音箱)、创维数字(XR眼镜)等。
风险提示:AI应用发展不及预期、下游消费需求不及预期。





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