电子行业周报：AI领域竞争日趋白热：英特尔新发布Lunar Lake、英伟达Blackwell已投产

（以下内容从东海证券《电子行业周报：AI领域竞争日趋白热：英特尔新发布Lunar Lake、英伟达Blackwell已投产》研报附件原文摘录）
投资要点：
电子板块观点：英特尔新AIPC架构Lunar Lake发布，综合AI算力提升至120TOPS，其于AIPC赛道的竞争力进一步提升；英伟达Blackwell芯片已投产，Blackwell Ultra AI芯片将于2025年推出，产品更新加速有望重塑AI竞争格局并助推英伟达再上新高。当前电子行业供需处于底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、IOT四大投资主线。
英特尔新AIPC架构Lunar Lake发布，综合AI算力提升至120TOPS，其于AIPC赛道的竞争力进一步提升。6月4日，英特尔CEO帕特·基辛格在COMPUTEX2024上正式公布Lunar Lake架构的所有技术细节：CPU、GPU、NPU性能提升，能耗降低，综合AI算力达120TOPS，高于先前透露的100TOPS，达到了上代Meteor Lake的近3倍。与首代酷睿Ultra Meteor Lake改变CPU结构相比，完全为AIPC而设计的Lunar Lake，采用了全新的架构设计，不仅CPU核心将Lion Cove P核与Skymont E核集成在一起，还带了最新的Xe2-LPG GPU架构，以及新一代的NPU4内核，带来了领先的AI性能。结合CPU、GPU和NPU所提供的AI算力，整个Lunar Lake平台的AI总算力达到120TOPS。其中，CPU可通过VNNI与AVX指令提供5TOPS的算力，驱动轻度AI工作；GPU性能提升50%，提供的67TOPS算力增加3.5倍，通过XMX与DP4a提供游戏与创作所需的AI性能；NPU提供的48TOPS算力增加4倍，能够处理密集向量与矩阵运算，提供AI辅助与创作等功能。NPU算力方面，和同行对比，高通骁龙X Elite的NPU的算力为45TOPS，苹果M4的NPU的算力只有38TOPS，虽然Lunar Lake略低于AMD最新推出的AIPC芯片——锐龙AI300系列集成的AMD第三代NPU内核（50TOPS），但是英特尔更专注于提供更高的综合的AI算力，且带来了供电和电源管理方面的大幅改进，SoC耗电量减少40%，更适合于移动设备。基辛格预计今年基于英特尔芯片的AIPC出货将达到4500万台，在2028年时，搭载AI功能的PC在所有PC当中的占比将达到80%的水平。英特尔拥有300多个AI加速功能、500多个人工智能模型，已经拥有了完整的AIPC生态系统，英特尔于AI领域的全面布局和产品迭代将进一步引领行业热潮和AIPC新风向。
英伟达Blackwell芯片已投产，Blackwell Ultra AI芯片将于2025年推出，产品更新加速有望重塑AI竞争格局并助推英伟达再上新高。6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在COMPUTEX2024上宣布，备受期待的Blackwell芯片已经开始投产，预计将于2024年下半年向客户发货，标志着英伟达在AI技术领域的又一重大突破。同时，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，并在2026年推出全新的AI平台Rubin（该平台将采用HBM4内存），于2027年推出Rubin Ultra，更新节奏变为“一年一次”，打破“摩尔定律”，这也遵循了英伟达未来的产品升级计划，坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，不断更新产品，以满足不断变化的市场需求。这一计划的实施，将进一步巩固英伟达在AI行业的领先地位。英伟达的第一款Blackwell芯片为GB200，将成为英伟达2024、2025年的重要营收驱动。供应链预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。此外，英伟达仅用了不到三个月的时间完成从Blackwell到Rubin的转型，进一步凸显了AI芯片市场竞争的激烈程度以及英伟达作为AI行业领跑者为保持地位而全力冲刺的态势。Blackwell芯片的投产和英伟达产品一年一更新的加速迭代有望重塑AI领域的竞争格局并带来更多可能性。
电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下降0.16%，申万电子指数下降0.46%，行业整体跑输沪深300指数0.30个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第5位，PE(TTM)53.12倍。截止6月7日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+1.21%)、电子元器件(+0.83%)、光学光电子(-2.49%)、消费电子(-2.06%)、电子化学品(-1.53%)、其他电子(-5.70%)。
投资建议：行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IOT领域的乐鑫科技、恒玄科技。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）市场竞争加剧风险。