电子：国家大基金三期成立，将引导资金投向何方？

（以下内容从中航证券《电子：国家大基金三期成立，将引导资金投向何方？》研报附件原文摘录）
报告摘要
事件:
5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)成立,注册资本达3440亿元,较大基金一、二期有新变化和特征。
大基金三期新变化:超大规模、新股东结构、更长经营年限。
募资规模上,大基金三期注册资本(3440亿元)超过大基金一期(987.2亿元)与大基金二期(2041.5亿元)之和,以1:3的撬动比例测算,大基金三期有望引导超万亿的资金流向我国集成电路产业。
股东结构上,大基金三期共19位发起人,中央财政和央企的出资比例提升,地方国资仅北上广深等地的出资人参与。六大行首次参投国家大基金,合计出资1140亿元,合计持股33.14%,“耐心资本”参与集成电路产业,是金融支持科技创新、服务实体经济的重要体现。
经营年限上,大基金三期的经营年限设置为15年,前两期均为10年,有利于半导体产业重难点技术的攻坚。
大基金一期兼顾设计、制造和封测,大基金二期更加注重制造自立。
资金投向上,大基金一期投资范围较广,兼顾芯片设计、晶圆制造和封测,重点布局各领域的龙头公司。2018年底大基金一期基本投资完毕,所投公司较多已完成上市。大基金二期接力跟进,承接了晶圆制造重点项目,并加大对存储制造、模拟IDM产线的投资;重视对上游设备、设备零部件、半导体材料的查漏补缺。相较于一期,大基金二期对IC设计、IC封测、功率IDM的投资有所减弱。大基金二期所投资的IC设计企业向数字芯片倾斜,尤其重视对AI算力企业的早期孵化。
半导体2.0时代,国产化进入深水区,大基金三期有望引导资金重点投向下述领域:
(1)重资本开支的晶圆制造环节:重资本开支的晶圆制造离不开国家资金、耐心资本的扶持,大基金三期也将继续推进晶圆厂的投资,推动自主产能的爬坡。先进晶圆厂扩产、“两长”扩产或为三期投资重点。
(2)重难点卡脖子环节:过去两年,半导体设备受到美日荷的联合制裁。大基金三期将侧重于国产化率较低的设备、材料、零部件的投资,并助力现有设备公司研发先进制程的设备、材料,重点关注光刻机、光刻胶等细分环节。
(3)人工智能相关领域:AI作为下一阶段各国必争之高地,美国限制高端GPU对华出口,AI算力相关公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外,先进封装、高端存储(如HBM)等前沿技术也值得重视。
建议关注:
半导体设备及零部件:北方华创、精测电子、拓荆科技、福晶科技、茂莱光学等;
半导体材料：雅克科技、华科技、安集科技等；AI算力、存力：寒武纪、景嘉微、香农芯创等：
先进封装：长电科技、通富微电等。
风险提示：
先进技术发展不及预期、下游需求疲软、竞争加剧的风险。