电子：ARM闪耀登场，新一代AIPC蓄势待发

（以下内容从德邦证券《电子：ARM闪耀登场，新一代AIPC蓄势待发》研报附件原文摘录）
投资要点：
低功耗优势下，AI时代ARM架构再次闪耀登场，24Q3第二批AIPC处理器来临在即，更强的AIPC已在硬件环节“AIReady”。目前，主流的AIPC处理器主要来自英特尔、AMD、高通、苹果，英特尔和AMD均采用X86架构，而高通和苹果则采用ARM架构。
（1）英特尔：Ultra5/7/9系列发布于2023年12月，可提供总共34TOPS的AI算力，功耗从9W-45W不等，采用X86架构。目前，英特尔代号为LunarLake的下一代AIPC处理器产品即将于今年Q3发布，并赋能20多家OEM的80多款新笔记本电脑机型，搭载LunarLake的笔记本将可以通过更新获得Windows11AIPC的体验加持。LunarLake将集成更强的NPU，其GPU具备超过60TOPS的算力，预计将提供超过100TOPS的平台算力。
（2）AMD：AMD7000系列在2023年4-5月发布，8000系列在同年12月发布，功耗从15W-54W不等，采用X86架构，7040系列的NPU算力约为10TOPS，8040的NPU算力约为16TOPS。2024年6月，发布“锐龙AI300”系列，定位高端市场，NPU算力提升至50TOPS，相较之前增加2倍有余。
（3）高通：骁龙XElite于2023年10月推出，使用ARM架构，其NPU算力高达45TOPS，全平台算力达到75TOPS，而搭载骁龙XElite的移动PC整机功耗最高仅80W。骁龙XPlus于今年4月发布，同样集成了45TOPS算力的NPU。
（4）苹果：M4芯片发布于今年5月8日，算力达38TOPS，使用ARM架构。相较于X86架构，ARM架构具有低功耗的优点，适宜用于兼顾性能释放、续航和轻薄的PC产品。微软发布的Copilot+PC即基于高通X系列平台打造，Copilot+PC可实现40TOPS以上的NPU算力，目前高通骁龙X系列和英特尔LunarLake满足该需求，并有望赋能一批Copilot+PC产品上市。今年，高通与微软之间的独家Windows协议也将到期，AI时代ARMPC有望迎来更多玩家参与，与X86架构处理器同台竞技，共同推动AIPC处理器性能走向极致。
Computex中国台北开展众星云集，进一步明晰AIPC产业趋势。Computex是亚洲最大，全球第二大的国际电脑展会，今年Computex于6月3日至6月7日在中国台北盛大开幕。AMD董事长暨首席执行官苏姿丰、英特尔首席执行官季辛格、NVIDIA首席执行官黄仁勋与Arm首席执行官哈斯均出席。本届Computex展会有望进一步明晰AIPC的产业发展趋势，并带来新的催化事件。
投资建议：AIPC硬件底座快速迭代，新一代AIPC产品即将到来，有望开启新一轮AIPC行情，建议关注PC上游产业相关标的：1）整机及ODM：联想集团、华勤技术、亿道信息；2）散热：思泉新材、飞荣达、中石科技；3）零部件：光大同创、春秋电子、领益智造、翰博高新、莱宝高科、汇创达；4）国产IC：芯海科技、龙芯中科。
风险提示：PC需求不及预期，技术路径变更风险，行业竞争加剧。