电子行业周观点：存储市场持续复苏，MLCC订单出货比有望回升

（以下内容从万联证券《电子行业周观点：存储市场持续复苏，MLCC订单出货比有望回升》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
2024年5月27日至6月2日期间，沪深300指数下跌0.60%，申万电子指数上涨2.84%，在31个申万一级行业中排第1，跑赢沪深300指数3.44个百分点。把握终端复苏和AI产业链加速建设的催化下，AIPC、AI手机、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。
投资要点：
产业动态：（1）先进封装：5月30日，TrendForce集邦咨询表示，估计台积电（TSMC）2024年CoWoS总产能年增来到150%，随着2025年成为主流后，CoWoS产能年增率将达7成。HBM方面，随着NVIDIAGPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3-4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。（2）存储：2024年第一季度，NANDFlash市场表现强劲，营收季增达28.1%，总额高达147.1亿美元。根据TrendForce集邦咨询的数据，这一增长主要得益于AI服务器对EnterpriseSSD的扩大采用，以及PC和智能手机客户为应对价格上涨而提高的库存水平。（3）AI芯片：Arm公司于2024年5月29日宣布，基于Armv9架构，推出了全新的CPU和GPUIP，以及相应的设计软件工具，旨在提升智能手机及其他智能设备处理人工智能（AI）任务的能力。这一举措预计将加速AI应用的发展，并扩展到个人电脑与数据中心等领域。（4）集成电路：近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合发布了《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》。此《行动计划》旨在推动信息化技术的高质量发展，并作为国家标准体系的一个重要组成部分，着重于创新信息化标准工作机制，推进重点领域的标准研制，提升信息化标准国际化，以及增强信息化标准基础能力。（5）MLCC：根据TrendForce集邦咨询的分析，预计2024年第二季多层陶瓷电容器（MLCC）的出货量将实现6.8%的季度增长，总出货量达到12,345亿颗。这一增长主要受到AI服务器需求的强劲推动。
行业估值高于历史中枢：目前SW电子板块PE(TTM)为59.88倍，2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为48.64倍，行业估值高于2019年至今历史中枢水平。期间日均交易额1016.18亿元，较前一个交易周上升12.60%。期间电子板块部分个股上涨：申万电子行业483只个股中，上涨377只，下跌102只，上涨比例为78.05%。
风险因素：中美科技摩擦加剧；终端需求不及预期；面板新技术渗透不及预期；国产AI芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。