晨会纪要

（以下内容从东吴证券《晨会纪要》研报附件原文摘录）
宏观策略
宏观点评20240527：“新质”是工业数据齐好转的“生产力”
4月工业企业利润与制造业PMI、制造业投资终于“并道”。与制造业PMI连续两个月处于荣枯线之上、以及开年以来制造业投资增速持续表现较好的情景相似，4月工业企业利润的同比增速也成功由负转正。而引领工业企业利润向前的行业，依旧是那些“新质”含量更高的行业（如电子设备、运输设备等），这也成功带动部分民营和外资企业信心出现企稳态势风险提示：政策定力超预期；出口超预期萎缩；信贷投放量不及预期。
行业
国防军工行业点评报告：国产大飞机C919商业运营一周年，看好大飞机放量带来的产业链机会
投资建议：随着大飞机全产业链的逐步成熟，飞机运营、配套维修能力的完善，市占率逐步提升，国产大飞机也有望迎来的黄金时期。建议关注1）直接受益的机体结构制造企业：中航沈飞、中航西飞、洪都航空；2国产化提升空间较大的领域：宝钛股份、西部超导、中航高科、光威复材3）具备零部件技术优势的企业：航发动力、航发控制、中航重机、航亚科技。风险提示：1）国产民机生产进度不及预期；2）新型号研发进度不及预期。
半导体行业点评报告：大基金三期募资落地，晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节
大基金三期募资落地，规模3440亿元创新纪录为历史之最。一期1387.2亿元（投资期2014年到2019年，二期2041.5亿元（投资期2019年到2024年），此次三期刚完成募资。和一期和二期相比，此次广东国资，天津国资都是【新增】的出资单位（上海国盛、北京亦庄上一轮也是出资单位），未来我们判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。风险提示：晶圆厂资本开支低于预期；竞争格局激烈等。
半导体行业点评报告：半导体产业链有望结构性增长，国产算力产业链有望持续受益
大基金三期规模超出预期，为我国芯片领域史上最大规模基金项目：国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）是中国为促进集成电路产业发展而设立的产业投资基金。大基金一期成立于2014年9月24日，注册资本987.2亿元，投资总规模达到1387亿元。一期的投资分布主要包括芯片制造（67%）、芯片设计（17%）、封装测试（10%）和设备材料（6%）等环节。大基金二期于2019年10月注册成立，注册资本2041.5亿元，资金来源和投资方向都更为多元化。二期更强调产业链的整体协同发展，明确指出要支持龙头企业做大做强，提升成线能力，并继续推进国产设备材料的下游应用。大基金三期已于2024年5月24日正式成立，注册资本高达3440亿元人民币，超过了一期与二期的注册资本总和。彭博社于今年3月曾报道，国家大基金三期计划募资2000亿元人民币，然而实际募资规模已经超出了预期的70%。预计大基金三期将在支持半导体设备和材料的基础上，重点关注AI相关芯片，加强算力芯片和存储芯片的投资。风险提示：技术创新不及预期；产业环境不及预期；下游需求不及预期。