(以下内容从信达证券《半导体行业事项点评:大基金三期成立,关键设备和材料或为投资重点》研报附件原文摘录)
本期内容提要:
事件:国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(大基金三期)于5月24日正式成立,注册资本高达3440亿人民币,包括财政部(17.44%)、国开金融有限责任公司(10.47%)、上海国盛(集团)有限公司(8.72%)、中国工商银行股份有限公司(6.25%)、中国建设银行股份有限公司(6.25%)、中国农业银行股份有限公司(6.25%)、中国银行股份有限公司(6.25%)等19位股东共同持股。
大基金一二期投资布局制造、设备和材料等环节。回顾国家大基金的历史,大基金一期于2014年成立,注册资本987亿元,投资总规模达1387亿元,重点投资标的包括设备(北方华创、拓荆科技等)、材料(沪硅产业、安集科技等)、制造(中芯国际、华虹半导体、长江存储等)、封测(长电科技、通富微电等)、Fabless(国科微、景嘉微等)。大基金二期于2019年成立,注册资本2042亿元,投资范围更加广泛,涵盖了产业链的上游和下游,新增包括长鑫存储、中芯京城、中芯东方等重点投资项目。
大基金三期注册资本远超一期和二期,为集成电路产业提供更有力的资金支持。国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义,往往撬动社会资本参与半导体项目投资,支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向,我们认为大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节,重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装,以及AI芯片相关产业链等方向,涉及相关上市公司有望具备投资机会。
建议关注:【半导体设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等;【半导体材料】安集科技、鼎龙股份、雅克科技、艾森股份、兴森科技等;【零部件】富创精密、茂莱光学、福晶科技等。
风险提示:先进制程研发不及预期,下游需求恢复不及预期,产能建设进展不及预期。