电子行业周报：英伟达第一财季营收再超预期，微软Build大会为AI大厦添砖加瓦

（以下内容从东海证券《电子行业周报：英伟达第一财季营收再超预期，微软Build大会为AI大厦添砖加瓦》研报附件原文摘录）
投资要点：
电子板块观点：英伟达连续三个季度收入同比增速超过200%，AI芯片需求旺盛有望引领行业发展；微软Build大会推出Copilot自定义版，覆盖AI基础设施搭建到模型产品落地。当前电子行业供需处于底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、IOT四大投资主线。
英伟达连续三个季度收入同比增速超过200%，AI芯片需求旺盛有望引领行业发展。5月24日，英伟达发布2025财年第一财季财报（截至2024年4月28日），公司业绩和前景展望大超预期。受消息提振，股价连创历史新高。报告期内，英伟达营收同比增长262%至260亿美元，远超市场普遍预期的245亿美元，创历史新高，并且已连续第三个季度收入同比增速超过200%；净利润同比增长620%至148.8亿美元。同时，英伟达预期其第二财季的营收将达到280亿美元，市场预期为268亿美元。CEO黄仁勋表示：“下一场工业革命已经开始……除了云服务提供商，生成式AI还扩展到了消费互联网公司、企业、主权AI、汽车和医疗保健等领域的客户，创造了多个价值数十亿美元的垂直市场。我们正处于下一波增长的起点。”分业务看，得益于对Hopper平台上生成式AI训练和推理的强劲且不断加速的需求，数据中心业务已连续5个季度实现营收增长，第一财季营收225.63亿美元，同比增长426.68%，占比超过总营收的80%。此外，Blackwell架构芯片已全面投入生产，将进一步巩固英伟达在AI芯片领域的领先地位。该GPU架构于GTC大会首推，采用先进的NVLink高速互连技术和创新的液冷机架设计，专为大规模AI模型设计，在处理万亿参数级别的AI模型训练和推理任务方面表现尤其出色，为万亿参数规模的生成式人工智能奠定了基础。AI热潮下，英伟达作为行业龙头有望引领芯片产业加速增长，全球AI公司对英伟达的芯片、网络硬件和软件生态系统需求强劲，英伟达仍有巨大增长空间。AI技术日趋成熟，数字化基础设施不断完善，AI商业化应用将加速落地，推动AI芯片市场高速增长，建议关注国内产业链相关标的。
微软Build大会推出Copilot自定义版，覆盖AI基础设施搭建到模型产品落地。5月22日，微软Build2024开发者大会在美国西雅图召开。在PC新形态Copilot+PC方面，微软将于“618”上市的首批机型会搭载高通Snapdragon X系列处理器，并将在今年晚些时候推出更多基于英特尔和AMD处理器的此类设备。新的Copilot+PC自带原生的AI框架和工具链，方便开发人员将自己的端侧模型引入Windows。围绕AI软件开发能力，GitHub推出首套由微软和第三方合作伙伴开发的GitHub Copilot扩展，现已开启受邀预览。同时，微软正式推出了Team Copilot，将原本作为个人AI助手的Copilot for Microsoft365升级为面向团队的AI助手，改善团队协作和项目管理，并将在今年晚些时候向企业用户推出预览版。此外，GPT-4o现可在Azure AI Studio中使用，也可作为API使用。这一开创性的多模态模型集成了文本、图像和音频处理，为生成式和对话式AI体验设定了新标准。开发者可在Azure AI Playground中体验这些最先进的前沿模型，并能够在Azure AI Studio中开始构建和定制模型。同时，微软开发的AI小语言模型也发布了一款新的多模态模型——Phi-3-vision。发布会最后，OpenAI创始人暗示OpenAI即将推出下一代模型，而新的模态和整体智能的提升将是它的核心。目前，微软在OpenAI的加持下，有望重塑AI竞争格局，从涉足PC硬件、AI基础设施的搭建以及模型产品落地，逐渐转变为全方位的AI解决方案提供商。未来大模型正逐渐落地，新的模态和整体智能将为AI行业未来发展带来新的可能。
电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数下降2.08%，申万电子指数下降3.49%，行业整体跑输沪深300指数1.41个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第17位，PE(TTM)51.43倍。截止5月24日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-4.28%)、电子元器件(-2.45%)、光学光电子(-3.47%)、消费电子(-2.32%)、电子化学品(-3.89%)、其他电子(-3.11%)。
投资建议：行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IOT领域的乐鑫科技、恒玄科技。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）市场竞争加剧。