电子行业周报：苹果或将于iPhone 17发布轻薄版机型Slim

（以下内容从华安证券《电子行业周报：苹果或将于iPhone 17发布轻薄版机型Slim》研报附件原文摘录）
本周行情回顾
从指数表现来看，本周（2024-05-13至2024-05-17），上证指数周涨跌幅-0.0165%，深圳成指涨跌幅为-0.2242%，创业板指数涨跌幅为-0.7042%，科创50涨跌幅为-1.6626%，中万电子指数涨跌幅+0.3943%。板块行业指数来看，表现最好的是印制电路板，涨幅为+2.6448%，分立器件表现较弱，涨幅为-3.1574%；板块概念指数来看，表现最好的是服务器指数，涨幅为+2.87%，表现最弱的是IGBT指数，涨幅为-2.67%。
TheInformation：苹果或将推出一款新的“iPhone17Slim”机型，以取代阵容中的“Plus”机型
有消息称，苹果公司明年的iPhone17阵容有重大变化，号称系列机型将采用“焕然一新的设计”，其中最大的变化在于后置摄像头可能会移至设备的“顶部中心”位置。如果明年机型真的抑到“顶部中心”，那么将成为iPhone系列问世18年最明显改变之一。在设计方面，iPhone17、iPhone17Slim和iPhone17Pro都将来用“更复杂”的铝制设计。与此同时，iPhone17ProMax中框仍将由钛合金制成，该机据称还将采用“更小的灵动岛”：而所有iPhone17机型据称均将配备2400万像素前置摄像头。在规格方面，iPhone17和iPhone17Slim将搭载A18或A19芯片，配备8GBRAM：而iPhone17Pro和iPhone17ProMax将配备A19Pro芯片和12GBRAM。参考现款机型，iPhone15和iPhone15Plus 具有6GBRAM，而iPhone15Pro和iPhone 15ProMax具有8GB的RAM。（Thelnformation、IT之家）
SK海力士、三星电子：整体DRAM生产线已超两成用于HBM内
三星和SK海力士预测，由于AI相关芯片需求不断增长，今年DRAMHBM价格将保持坚挺：为了满足需求，他们将超过20%的DRAM线转换为HBM产线。SK海力士HBM芯片今年已售整，2025年也乎售馨；三星HBM产品也已售馨。（SK海力士、Hankyung、IT之
NANDFlash涨价，铠侠六个季度以来首次盈利
铠侠表示，因各家NANDFlash厂商减产、供需平衡改善，带动售价提升，合并营收较去年同期大增31%至3221亿日元。
铠侠指出，上季NANDFlash售价较第三财季（2023年10-12月）提升15-19%、为连续第3季呈现上涨；上季NANDFlash出货量季增5-9%。铠侠表示，上李以美元计算的售价李增20%左右。（铠侠、集微）
苹果引领趋势，2031年平板电脑混合OLED出货份额预计将达85.1%
Omdia表示：“Apple在iPadPro系列中使用混合OLED，其特点是玻璃基板和薄膜封装。混合OLED相比用于制造大尺寸显示屏的柔性OLED，县有更稳定的良品率和更低的制造成本。基本上，混合OLED比刚性OLED更薄、更轻，可为其他电子元件和设备电池提供更多空间。（Omdia、ESMChina）
Q1全球平板电脑出货量年减3%，联想/小米上榜
在安卓平板电脑厂商和中国本土品牌的强动业绩带动下，全球平板电脑市场出货量在2024年Q1仅同比下降3%。苹果凭情iPad系列浪旧牢牢占据首位，中国品牌联想、小米实现强动增长，上榜前五位。
分品牌看，第一季度草果出货量达1140万台，份额35%，同比减少11%:三星位居第二，出货量670万台，份额21%:联想出货量230万台位居第三，同比增长20%，份额7%：亚马逊排名第四，出货量220万台，同比下滑18%：小来排名第五，得益于新推出的小米平板6系列强劲表现，出货量200万台大增117%，份额6%。（Techlnsights）
2026年中国大陆IC晶圆厂产能特增至全球第
报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。K nometa报告预测，到2026年，IC晶圆厂产能将以7.1%的复合年均增长率速度增长，2024年增长相对缝慢，但新增产能预计在2025年和2026年大情增长。（KnometaResearch）
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