公司信息更新报告：FCBGA项目量产在即，公司有望迈入新一轮成长

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：FCBGA项目量产在即，公司有望迈入新一轮成长》研报附件原文摘录）
兴森科技(002436)
2023年短期业绩承压，静待载板项目产能释放，维持“买入”评级
公司2023年全年实现营收53.60亿元，同比+0.11%；归母净利润2.11亿元，同比-59.82%；扣非净利润0.48亿元，同比-87.92%；毛利率23.32%，同比-5.34pcts。2023Q4单季度实现营收13.71亿元，同比+14.06%，环比-3.59%；归母净利润0.21亿元，同比+187.83%，环比-87.96%；扣非净利润0.14亿元，同比+419.80%，环比-47.15%；毛利率16.89%，同比-8.66pcts，环比-9.27pcts。2024Q1单季度实现营收13.88亿元，同比+10.92%，环比+1.24%；归母净利润0.25亿元，同比+230.82%，环比+19.60%；扣非净利润0.24亿元，同比+2500.78%，环比+67.09%；毛利率17.07%，同比-7.08pcts，环比+0.18pcts。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2024、2025年，新增2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为3.58/5.43/8.77亿元（前值为4.05/6.03亿元），对应EPS为0.21/0.32/0.52元（前值为0.24/0.36元），当前股价对应PE为56.3/37.1/23.0倍，公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。
PCB业务有望平稳增长，FCBGA载板项目推进顺利，开启新一轮成长周期传统PCB业务：PCB下游库存压力显著缓解，2024年PCB行业有望复苏；提升在主要手机客户的市场份额；加快“智造”升级步伐，实现平稳增长。类载板业务：高端光模块用类载板产品认证顺利开展，2024年有望开始放量。CSP载板：下游国内客户正在积极扩产，打开未来增量市场，公司将适时启动扩产计划。FCBGA载板：珠海FCBGA封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过，目前低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，珠海厂已有少量样品订单收入，预期2024Q2开始小批量量产。广州FCBGA封装基板项目于2024年3月中旬通过工厂技术评级，预期2024年8月底前后完成产品认证开始量产，比原计划提前一个月左右。
风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；行业竞争加剧。