公司简评报告：2024Q1业绩好转，存储与MCU产品结构不断升级

（以下内容从东海证券《公司简评报告：2024Q1业绩好转，存储与MCU产品结构不断升级》研报附件原文摘录）
兆易创新(603986)
投资要点
事件概述：2024年4月20日，兆易创新发布2023年度报告与2024年Q1季度报告，2024Q1实现营收16.27亿元，同比为21.32%，环比为19.10%；实现归母净利润2.05亿元，同比为36.45%，环比扭亏；实现扣非归母净利润1.84亿元，同比为41.26%。2023年实现营业收入57.61亿元，同比为-29.14%；实现归母净利润1.61亿元，同比为-92.15%，实现扣非归母净利润为0.27亿元，同比为-98.57%。
减值损失以及存储、MCU的降价是2023年业绩大幅下滑主要原因，2024年或将大幅缓解在2023年激烈的竞争环境下，公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品出货量达到31.22亿颗，同比为12.98%；但由于产品价格的大幅下降，经营业绩出现较大幅度下滑，减值损失相对较大。2023年公司实现减值损失合计6.13亿元，其中商誉减值3.73亿元，存货减值约2.4亿元。2023年半导体周期下行，全球市场呈现了量价齐跌，2023Q4以存储芯片为代表产品才逐步企稳，这也是导致公司2023年实现资产大幅减值，我们认为2024年公司再次大幅减值风险概率较低。其一，公司商誉减值来自于公司2019年收购思立微确认商誉13.05亿元，2020-2022年计提商誉减值5.25亿元，2023年预计商誉减值损失约3.73亿元左右，减值后商誉余额预计为4亿元左右。公司2023年传感器销售量1.79亿颗，同比为13.8%传感器均价为1.97元/颗，同比为-28.8%，公司传感器总收入3.52亿元，同比为-18.97%；传感器业务毛利率降低为16.00%。我们认为公司在行业低谷时期传感器销量还保持增长产品市场地位在提升，并且价格在2024年大概率企稳，毛利率已经降低到近3年低谷，后期商誉继续大幅减值风险极小。其二，测算出公司存储芯片2023年均价同比为-28.32%，MCU均价同比为-43.98%，公司产品价格在2023年已经深度下跌，2023Q4全球芯片价格普遍企稳，标准型存储芯片价格大幅上涨，利基型产品有望随着需求回暖逐步上升。2024Q1公司存货为19.78亿元，环比为-0.65%，同比为-10.86%。我们认为公司产品价格在2024年大概率保持相对稳定，并且晶圆代工厂价格2023年下半年已经降价，2024年或将企稳，公司再次因为降价发生大幅减值的概率相对较小。2024年公司减值风险或大幅降低，随着需求逐步回暖，公司或有望迎来产品量价小幅上升。
公司存储芯片销量2023年保持增长，2024年总销量或将继续增长；存储价格或有望上涨此外公司利基型DRAM产品或将较大幅度量价齐升。2023年公司存储业务收入为40.77亿元，占比总收营收比例为70.78%，同比为-15.51%。展望2024年，公司存储业务大概率迎来量价齐升以及产品结构升级利好。其一，NOR产品不断丰富，下游市场从消费向工业、汽车、物联网、电信等市场不断渗透。公司是全球排名第二的NOR Flash公司，可提供多达16种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、四种不同电压范围以及多达20种不同的封装选项可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPI NOR Flash产品，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。此外，公司SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。其二公司SLC NAND产品不断实现中高端市场渗透。在NAND Flash产品方面，公司目前38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nm SLC NAND Flash车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭配车规级SPI NOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。其三，DDR3L产品量产，未来利基DRAM或将进入高速增长期。DDR3产品在2023年9月量产入市，公司已经具备DDR3和DDR4两条产品线多个产品型号，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb，可以同时满足客户对于不同类型、不同容量的产品需求。后续公司会继续研发LPDDR4产品，预计到2025年，公司DRAM产品能覆盖主要利基市场需求，并实现量产供应。整体上，公司存储产品种类不断丰富、技术迭代不断更进、下游市场不断丰富，公司存储产品竞争力不断增强。
公司MCU产品不断丰富，车规级产品陆续量产入市。公司MCU主要为基于ARMCortexM系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32™系列MCU采用了ARM®Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33、Cortex®-M7和RISC-V内核，广泛应用如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。公司GD30系列产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品、高性能电源产品。公司MCU产品已成功量产46大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。2023年公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进，并进一步推出GD32A490系列高性能车规级MCU新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求。整体上，MCU产品不断丰富，应用市场不断扩展，公司短期受益行业回暖，长期受益产品升级与国产渗透率提升。
投资建议：公司产品覆盖高中低端市场，存储与MCU不断向工业、汽车等领域拓展，同时自研品牌DRAM产品或将高速增长，中长期受益产品结构升级与国产化率提升；短期看大概率受益2024年半导体产品需求回暖、价格上涨。2023年行业周期下行，公司经营情况短期承压，2023年公司业绩符合我们预期，2024Q1业绩开始好转，我们调整了2024-2026年盈利预测，预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为11.89、15.62、19.00亿元（2024、2025原预测值分别是11.25、15.55亿元），当前市值对应2024、2025、2026年PE为42、32、25倍，维持“买入”评级。
风险提示：1）利基产品涨价不及预期；2）研发不及预期；3）新客户导入不及预期。