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公司信息更新报告:2023年业绩稳健增长,多领域新品取得显著进展

来源:开源证券 作者:罗通,刘书珣 2024-04-22 11:51:00
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(以下内容从开源证券《公司信息更新报告:2023年业绩稳健增长,多领域新品取得显著进展》研报附件原文摘录)
天准科技(688003)
2023年业绩稳健增长,维持“买入”评级
公司发布年度报告,2023年实现营收16.5亿元,YoY+3.7%;归母净利润2.15亿元,YoY+41.5%,剔除股权激励费用后归母净利润为2.46亿元;扣非归母净利润1.57亿元,YoY+29.1%。计算得2023Q4公司实现营收7.7亿元,YoY-2.2%,QoQ+110.6%;归母净利润1.74亿元,YoY+42.3%,QoQ+373.2%;扣非归母净利润1.41亿元,YoY+57.4%,QoQ+269.0%。公司2023年毛利率为41.7%,同比+1.1pcts,净利率为13.1%,同比+3.5pcts,主要系公司研发效率提升和降本增效成果显著。公司总体营收稳健,推行正向精益经营,战略产品矩阵日渐成熟,我们维持公司2024-2025年、并新增2026年盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润为2.73/3.46/4.16亿元;预计2024/2025/2026年EPS为1.42/1.80/2.16元,当前股价对应PE为24.9/19.7/16.3倍,维持“买入”评级。
多领域新品取得显著进展,保证公司可持续发展
半导体领域,子公司Muetec技术迭代顺利,将在2024Q2推出面向40-65nm节点的Overlay产品,客户认可度高;子公司矽行半导体的首台明场缺陷检测设备已于2023年8月交付给客户使用,验证进展顺利。PCB领域,公司业务线逐渐完善,已形成LDI设备、AOI/AVI检测设备、激光钻孔设备和高速贴片机设备四个产品系列,获得PCB头部客户认可。光伏领域,公司成熟产品硅片分选设备性能提升至18000PCS/H,并加入分选后的硅片搬运和自动包装等功能;新产品全自动铜栅线图形化曝光设备在成熟度、性能和性价比方面均领先于友商,已交付头部客户批量验证。公司在各领域持续提升行业应用能力和技术能力,紧跟客户需求,奠定长远发展的根基。
风险提示:核心技术人员流失的风险、客户导入不及预期的风险、下游需求不及预期的风险。





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