边缘AI行业深度：边缘AI硬件，引领硬件创新时代

（以下内容从山西证券《边缘AI行业深度：边缘AI硬件，引领硬件创新时代》研报附件原文摘录）
投资要点：
边缘AI是云端算力的有效补充，也是AI应用落地的必要工具，长期成长空间巨大，当前已处于爆发前期。伴随AI应用范围扩大，整体算力需求日益增长，同时对于算力及时性、安全性等个性化需求凸显，边缘端算力增长已经成为趋势，以PC、手机、汽车等终端作为载体的边缘算力将对硬件产业链产生新一轮革新。
主流厂商核心SoC算力大幅度升级，边缘AI技术基础已具备，新一轮硬件升级趋势已形成。主流芯片大厂英特尔、AMD、高通、苹果等陆续推出边缘端高算力性能的旗舰芯片产品，目前边缘端已具备运行大模型能力，预计未来3-5年PC、手机、汽车、IoT等终端将陆续搭载更大算力，终端产品形态与市场格局将产生明显变化。芯片升级带来整机产品结构与功能优化，新一轮硬件升级趋势已形成。
边缘终端革新将带来下一轮硬件创新周期，边缘AI对于国内市场及供应链带来新的成长动力。当前消费终端技术革新放缓，硬件换机周期拉长，AI将有力拉动新一轮周期。AI硬件对终端整机代工、芯片、结构件、存储等众多环节有更高技术需求，价值量的提升及终端换机周期将带动国内供应链享受创新溢价。
重点公司关注：PC及消费电子产业链公司，华勤技术、春秋电子、思泉新材；边缘端芯片设计公司，晶晨股份、瑞芯微、全志科技。
风险提示：AI产业发展进度不及预期；下游消费电子景气度修复不及预期；
供应链受贸易摩擦影响不及预期。