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业绩高速增长,逆周期加大研发,扩张产品矩阵

来源:德邦证券 作者:陈蓉芳,陈瑜熙 2024-04-17 08:19:00
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(以下内容从德邦证券《业绩高速增长,逆周期加大研发,扩张产品矩阵》研报附件原文摘录)
晶晨股份(688099)
投资要点
事件1:4月12日,晶晨股份发布2023年年报。2023年,公司实现营收53.71亿元,同比-3.14%;实现归母净利润4.98亿元,同比-31.46%;实现扣非净利润3.85亿元,同比-42.39%。
事件2:4月12日,晶晨股份发布2024年第一季度业绩预告。2024年Q1,公司预计实现营收13.78亿元,同比33.12%;预计实现归母净利润1.25亿元,同比310.68%。
营收稳步向好,逐步摆脱下行周期影响。收入端,2023年Q1-Q4分别实现营收10.35/13.15/15.07/15.13亿元,环比分别增加27.06%/14.60%/0.39%,连续三个季度实现营收环比增长;24年Q1预计实现营收13.78亿元,同比+33.12%,自23Q2以来,已连续4个季度营收规模达到历史同期最高或者次高水平。利润端,23年,公司实现归母净利润4.98亿元,同比-31.46%,其中Q4实现归母净利润1.84亿元,环比+42.82%。盈利能力方面,2023年公司实现综合毛利率36.41%,同比-0.69pct,主要受原材料价格上涨的影响。公司于2023年开始逐步摆脱行业下行周期的影响,步入上升通道。公司预期2024年Q2及2024年全年营收将同比进一步增长。此外,公司2023年实行了两期股票激励计划,预计24/25/26/27年分别支付9905.13/4743.95/1744.91/330.37万元,彰显业绩信心。
逆周期高强度投入研发,扩张产品矩阵。在行业下行周期,公司持续保持高强度研发投入,2023年公司研发人员相较2022年增加99人,2023年研发费用为12.83亿元,相较2022年增加0.97亿元。高强度研发投入产生的效果逐步显现。S系列芯片:报告期内,公司发布了8K超高清SoC芯片并顺利通过了运营商招标认证测试;T系列芯片:公司推出了新一代T系列高端芯片,采用12nm FinFET工艺,最高支持8K硬件解码和4K144Hz输出;W系列芯片:第二代Wi-Fi蓝牙芯片(Wi-Fi62T2R,BT5.4)在第一代产品基础上进一步技术演进、升级,已于2023年8月规模量产并商用;汽车电子芯片:搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。
不断深耕市场,积累优质客户资源。公司持续拓展市场,取得了积极成果:S系列芯片已被中兴通讯、阿里巴巴、Google等众多境内外知名厂商广泛采用,相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及众多海外运营商设备;T系列芯片已广泛应用于小米、腾讯、Maxhub等境内外知名企业及运营商的智能终端产品;A系列芯片广泛应用于爱奇艺、Sonos、三星等众多境内外知名企业的终端产品;汽车电子芯片已进入宝马、林肯、极氪等多个国内外知名车企。公司积累了丰富、稳定的优质客户资源。
投资建议:根据公司2023年业绩报告,我们预计公司2024-2026年营业收入为65.25/80.18/100.37亿元,归母净利润为7.53/11.11/14.93亿元,以4月16日市值对应PE分别为29/20/15倍,维持“买入”评级。
风险提示:因技术升级导致的产品迭代风险,研发失败风险,客户集中风险,供应商集中风险,市场竞争风险





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