电子行业周观点：华为召开鸿蒙春季沟通会，国际巨头持续迭代AI芯片

（以下内容从万联证券《电子行业周观点：华为召开鸿蒙春季沟通会，国际巨头持续迭代AI芯片》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
2024 年 4 月 8 日至 4 月 14 日期间，沪深 300 指数下跌 2.58%，申万电子指数下跌 4.33%，在 31 个申万一级行业中排第 25，跑输沪深 300 指数 1.75个百分点。把握终端复苏和 AI 产业链加速建设的催化下，AIPC、AI 手机、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。
投资要点：
产业动态：（1）面板：CINNO Research 预计，2024 年 4 月 32 英寸-85 英寸各主要尺寸面板价格，总体相比 2 月价格继续分别微涨 1-4 美元，涨幅基本依尺寸而递增。3 月时面板价格由于需求增长，部分规格如 85 英寸等供应集中于少数几家大面板厂，涨幅一度高达 7 美元，目前随着相关面板厂稼动率拉升而有所回落，但仍维持了 4 美元的涨幅。预计面板价格在 5月以前都会维持上涨局面。（2）PC：2024 年第一季度，全球个人电脑(PC)市场呈现出健康的增长态势，台式机和笔记本电脑的总出货量同比增长3.2%，达 5720 万台。笔记本(包括移动工作站)的出货量增长 4.2%，达到4510 万台，而台式机(包括台式工作站)的出货量则相对稳定，仅下降 0.4%，达到 1210 万台。（3）华为产业链：4 月 11 日，华为举行了华为鸿蒙春季沟通会。华为鸿蒙春季沟通会的主角有两个，一个是去年已经发布过的智界 S7，另一个则是华为首款 AIPC 产品 MateBook X Pro 2024。智界 S7 在这场沟通会上公布了更多技术细节，包括华为视觉智驾 HUAWEI ADS 基础版的初次亮相；AIPC 产品则展现出轻且强的产品优势。（4）AI 芯片：4 月 9日，谷歌宣布推出了为数据中心设计的、基于 Arm 架构定制的新型 CPU“谷歌 Axion”，以期降低云计算的运营成本，并表示其性能优于 x86 芯片以及云端通用 Arm 芯片。根据谷歌云内部数据显示，与通用 Arm 芯片相比，Axion 提供的实例性能高出了 30%；而与当代基于 x86 的同类处理器相比，Axion 的性能高出 50%，能效高出 60%。预计这款芯片将于今年晚些时候上市。（5）AI 芯片：4 月 9 日，英特尔在 Vision 2024 客户和合作伙伴大会上正式宣布推出最新的芯片产品 Gaudi 3 AI 加速卡。英特尔表示，Gaudi3 芯片的能源效率是英伟达 H100 型号 GPU 的两倍多，而运行速度是 H100的 1.5 倍，预计该芯片将在今年第三季度推出。
行业估值高于历史中枢：目前 SW 电子板块 PE(TTM)为 60.83 倍，2019 年至今 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 46.85 倍，行业估值高于 2019 年至今历史中枢水平。期间日均交易额 820.33 亿元，较前一个交易周下降 25.75%。
期间电子板块大部分个股下跌：申万电子行业 482 只个股中，上涨 47 只，下跌 435 只，下跌比例为 90.25%。
风险因素：中美科技摩擦加剧；终端需求不及预期；面板新技术渗透不及预期；国产 AI 芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期