电子行业周报：英特尔Lunar Lake、苹果M4、高通X Elite的推出将加速AI PC产业化落地

（以下内容从华安证券《电子行业周报：英特尔Lunar Lake、苹果M4、高通X Elite的推出将加速AI PC产业化落地》研报附件原文摘录）
本周行情回顾
从指数表现来看，本周（2024-04-08至2024-04-12），上证指数周涨跌幅-1.62%，深圳成指涨跌幅为-3.3163%，创业板指数涨跌幅为一4.2129%，科创50涨跌幅为-2.42%，中万电子指数涨跌幅-4.3%。板块行业指数来看，表现最好的是数字芯片设计，涨幅为-2%，光学元件表现较差，跌幅为-7.5%；板块概念指数来看，表现最好的是服务器指数，跌幅为-2.53%，表现最差的是光刻机指数，跌为-7.5%。
14%苹果iPhone产自印度，产值翻倍达140亿美金
苹果公司正在“加码”印度制造，计划在5年内将“印度制造”的iPhone产量增加5倍。2023年印度iPhone出货量同比增长39%，达到920万台，使其成为革果公司第五大智能手机市场。印度的iPhone业务现在已经超过了任何一个单一的欧盟国家。如果印度继续保持同样的增长轨迹，而中国iPhone出货量特平，到2027年，印度将成为比中国更大的iPhone市场。（彭博社）
TrendForce：台湾地区地震对二季度DRAM内存出货量影响不足1%
目前主要有四家内存厂商在台湾地区设有生产据点，即美光、南亚科技、力积电、华邦电子。这四家厂商中，美光相关产能已转移至先进制程，另外三家目前主要停留在38/25nm节点（南亚科技也有10+nm级产能），出货量较小。
按细分市场，移动DRAM方面，SK海力士已于8日率先向部分智能手机业者启动报价，美光、三星电子按兵不动。研报预测二季度移动DRAM维持3~8%季度涨幅。
服务器内存市场，由于美光先进制程遭受影响较大，美光服务器内存的成交价最终可能走高。对于HBM内存，美光在HBM领域主要生产线位于日本，不受影响。（TrendForce）
SSD比HDD更适合训练AI，集邦咨询预估24Q2企业SSD价格增幅20~25%
就存取速度而言，固态硬盘是机械硬盘的10倍左右，因此在人工智能领域，会出现固态硬盘取代机械硬盘的趋势。随着NAND闪存价格进入下降周期，固态硬盘与机械硬盘之间的成本差距开始缩小，使得固态硬盘在一些领域逐渐取代HDD。从23年第三季度到24年第一季度，硬盘价格整体上涨了10%-20%。西部数据和美光都发出了调价函，业内人士预计，24年第二季度硬盘市场价格将继续上涨，涨幅在5%至10%之间。（集邦咨询）
DSCC预估2024高端电视出货量同比增长4%，收入下降3%，预计到2027年，MiniLED电视的出货量将超过OLED电视。
该机构预估2024年开始复苏，而且会在2025年持续增长。该机构预估2024年高端电视出货量同比增长4%，其中OLED的增长将超过高端LCD电视：不过高端电视营收会同比下降3%，其中OLED电视机和高端LCD电视机的收入都会下降。
细分到面板材质方面，在OLED与MiniLED之争中，MiniLED从2021年开始迅速增长，但2023年在出货量和收入份额上仍落后于OLED。2023年，MiniLED电视在"MiniLED+OLED"高端类别中的份额增至40%，并将继续增加，预计到2027年，MiniLED电视的出货量将超过OLED电视。（DSCC）
24Q1全球PC出货量报告：联想增7.8%、惠普增0.2%、戴尔降2.2%、苹果增14.6%
中国市场需求目前依然处于疲软状态，不过随着AIPC今年逐渐落地，以及商业买家更新需求，预估2024年也会出现复苏情况。联想再次蟑联榜首，出货量1370万台，相比较2023年第1季度的1270万台，同比增长了7.8%，而且市场占有率为23.0%，比去年同期增加了1.4个百分点。（IDC）
英特尔预计今年出货4000万台AIPC，下一代笔记本芯片LunarLake将拥有100+TOPS的AI算力
英特尔目前已经出货500万颗人工智能PC芯片，预计将于2024年出货4000万台AIPC，以超过230种的设计，覆盖轻薄PC和游戏掌机设备。英特尔的目标是到2024年，为超过1亿台AIPC供应处理器。
目前英特尔的MeteorLake处理器NPU只能提供10TOPS的性能，没有达到下一代AIPC的标准，而LunarLake的下PU性能在人工智能工作负载方面可提供超过100TOPS的性能，其中仅神经处理单元（NPU）就贡献了45TOPS。这是英特尔当前一代芯片的AI性能的3倍，同时也达到了该公司此前在台北人工智能峰会上提出的下一代AIPC所需的45TOPSNPU性能门槛。（Intel）
苹果最快年底推出M4系列芯片：更擅长处理AI任务，支持最高512GB统一内存
苹果正在加速研发M4系列AppleSilicon芯片，有望提前到2024年年底装备在新款Mac设备中，且重点提高处理AI任务的性能。M4芯片将采用与M3芯片相同的3纳米工艺制造，但苹果供应商台积电可能会使用改进版的3纳米工艺，以提高性能和能效。苹果还计划增加一个经过大幅改进的神经引擎，增加用于人工智能任务的内核数量。（彭博社）
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