半导体系列跟踪：AI驱动，产业链如火如荼

（以下内容从德邦证券《半导体系列跟踪：AI驱动，产业链如火如荼》研报附件原文摘录）
投资要点：
上周费半指数、台湾半导体指数整体上涨，A股半导体指数趋稳。我们以23年初为基期分析指数累计涨跌幅。（1）半导体全行业表现：上周（0318-0322）周中费城半导体指数、台湾半导体指数整体趋稳，周内指数价格稳中有升，周五（0322）收盘费半已重新突破4900点。上周（0318-0322）申万半导体指数稳定维持在3500以上。（2）A股半导体细分板块表现：上周设备涨势较好，以23年初为基期，累积涨跌幅由负转正，收盘（0322）达到6%；封测板块表现稳定，较基期累计涨跌幅稳定在11%左右；数字、模拟、材料累计涨跌幅均为负。
台股2月营收平稳过渡，A股PE估值持续向好。（1）台股月度营收表现：根据台股2月营收数据，受2月春节工作天数减少影响，各半导体厂商业绩环比均有较大幅度下降。代工端营收同比+11%，环比-14%，但盈利能力或有下降，24Q1毛利率与ASP可能有所下滑。设计端营收同比+16%（主要由于基数较低），环比-14%。封测板块营收已有连续两个季度环比下降。近日，中国台湾经济部门拍板4.1日起调涨电价，或影响代工环节盈利能力。台积电稍早在法说会提出未来5-10年毛利率维持在53%，预计会设法从各面向节能减碳，维持财务目标不变。联电/力积电/世界先进均预计会微幅影响利润端。（2）A股市场表现：从成交额来看，上周（0318-0322）A股半导体板块成交额整体增长，除周三（0320）有所下降，其余稳定在420亿元以上，占A股总成交额比重在3-5%之间波动，总体趋势有所回升。根据PE估值来看，上周（0318-0322）A股半导体板块PE（对应次年）倍数延续2月以来上升趋势，估值持续修复，上周五（0322）收盘半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为42、45、31、56倍。
AI引领下，存储、CoWoS先进封装前景广阔，代工扩产如火如荼。（1）晶圆制造：近日，SEMI预测由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的12英寸晶圆厂设备支出预估在25年首次突破1,000亿美元，25/26/27年分别同比+20%/12%/5%，达到1,165/1,305/1,370亿美元。存储龙头SK海力士积极扩产，计划到2046年投资超过120万亿韩元（907亿美元），在韩国京畿道龙仁半导体集群建设全球最大的芯片生产设施，并表示将于25年3月开始建设该设施四个单元中的第一个单元。（2）先进封装：台积电正大力投资CoWoS封装，一方面将在台湾地区扩产，总投资额逾5000亿新台币；另一方面计划将该技术引入日本。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能预计于23/24年分别达到1.4/3.2万片/月。此轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，市场对于24年底台积电CoWoS产能或提升至4万片/月。三星也积极入局，于23年12月成立了先进封装业务团队，今年先进封装营收将挑战突破1亿美元。三星此前导入混合键合技术，预计用于下一代X-Cube、SAINT等先进封装。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU：上周寒武纪+5.8%，开年累计+34.3%；上周龙芯中科-7.3%，3.20日，全国信息技术标准化技术委员会发布9项“安全可靠行业标准”的征求意见稿，在政府采购标准之后，信创有望迎来安全可靠行业标准，“2+8+N”有望加速落地；3.19日，龙芯中科披露微信Linux原生版正式支持龙架构，建议持续关注其在Linux生态进展。其他数字芯片：上周量子科技概念走强，国民技术+11.3%。
存储：上周受美光业绩超预期影响，存储芯片厂商与存储模组厂商均有较大涨幅。兆易创新+1.2%、东芯股份+3.3%、普冉股份+6.0%、江波龙+7.3%、德明利+28.6%、佰维存储+9.8%。美光第二财季营收58亿美元，同比+58%，环比+23%，优于市场预期的51-55亿美元；毛利率为20%，优于市场预期的11.5%~14.5%；GAAP净利润为7.93亿美元，在本季成功扭亏为盈，比预期提前一个季度。同时，美光声称，HBM3E对晶圆供给的消耗量是DDR5的三倍，且24年产能售罄，25年产能绝大多数供应已经分配完毕。令我们超预期的美光业绩或为存储周期拐点标志，后续各国产厂商亦将受益行业上行。同时，我们认为未来HBM预计将长期处于供不应求趋势，且与DDR5产能共用有望带动DDR5价格提升，建议持续关注HBM与DDR5产业链。
模拟：上周芯海科技涨幅+4.6%，主要受荣耀+AI PC驱动，公司3.22日公众号宣布其EC产品进入荣耀首款AI PC的MagicBook Pro16，同时芯海为中国大陆地区唯一进入Intel PCL列表的EC厂商，获得了行业的认可。EC作为笔电感知和控制不可或缺的组成部分，将在AI时代扮演重要的角色，助力公司业务成长。|射频：蜂窝：上周唯捷创芯+4.1%，短期关注手机大客户产业链催化，长期关注6G技术新动向，英伟达3.19日宣布推出一个6G研究平台，AI有望推动无线通信的发展。WiFi：上周康希通信-1.8%，略有回调，持续关注2024年公司WiFi7营收贡献以及导入手机ODM进展。
功率：上周斯达半导-3.0%，晶盛机电-5.7%。功率板块建议关注服务器MOS进展，以及8寸SiC的快速扩产需求。
设备：上周联动科技+32.7%，华峰测控+16.9%，长川科技+15.5%，华亚智能/耐科装备、富创精密、金海通等设备公司均上涨10%左右。封测环节24年有望迎来资本开支的修复，从而带来封测设备的订单增长。另一方面，我们持续看好国产晶圆厂扩产以及设备突破，继续看好龙头前道设备公司。
制造：上周晶合集成-3.2%，中芯国际-2.3%，华润微-2.0%。我们认为晶圆制造环节待下游IC设计库存去化之后预计将迎来稼动率的修复。
封测：上周伟测科技+16.8%。伟测发布23年年报，全年营收7.4亿元，同比+0.5%；Q4营收2.2亿元，同比+16.3%，环比+8.5%，毛利率40.2%，环比微增。封测环节关注先进封装布局以及稼动率的后续恢复。
建议关注：
（1）算力链：寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等；
（2）存储：江波龙、兆易创新、澜起科技、聚辰股份等；
（3）复苏链：晶晨股份、纳芯微、韦尔股份、帝奥微、乐鑫科技、新洁能、斯达半导等；
（4）自主可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、龙芯中科等。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险。