(以下内容从招银国际《四季度收入强劲,提振全年业绩》研报附件原文摘录)
深南电路(002916)
深南电路于上周五(3月15日)发布2023年财报,收入同比下降3.3%至135亿元人民币(高于我们/彭博预测的5%/2%),净利润同比下降14.8%至14亿元人民币(高于我们/彭博预测的11%/5%)。公司全年业绩因四季度的强劲表现而超出预期,该季度收入和净利润占全年业绩的30%和35%。四季度收入同比增长15.9%,环比增长18.6%,达到41亿元人民币;净利润同比增长6.6%,环比增长12.8%,达到4.9亿元人民币。毛利率连续三个季度提升,从二、三季度的22.8%和23.4%,升至四季度的24.2%。
我们认为PCB行业已于2023年下半年达到周期底部,深南电路的PCB和封装基板业务的稼动率均有所回升。我们预计深南电路的业务也将于今年温和复苏,2024年收入增长12.5%。但考虑到PCB产品价格持续下跌以及电信市场需求疲软,预计下游需求不会在上半年全面复苏。同时,我们担忧铜价可能会进一步上涨,所以我们预估公司2024年净利润增长为10%。维持"持有"评级,目标价调整为79元人民币,基于24年的27倍市盈率(考虑到目前所处的周期位置),高于之前的25倍,但低于5年平均的32倍。目前股价处于28.5x24E P/E,相对合理。
按主营业务划分来看,印刷电路板和封装基板于2023年的收入分别为81亿元和23亿元人民币,同比均下降8.5%;PCBA销售额为21亿元人民币,同比增长21.5%。相较2023年上半年而言,下半年的业绩更为强劲,环比分别增长8.0%/49.2%/80.8%。一方面,受益于下游库存消化接近尾声,封装基板的推动,稼动率在下半年回升至80%。另一方面,PCB由汽车和能源业务驱动迎来增长,但电信和数据中心的持续疲软抵消了部分影响。尽管AI需求带来了额外收入,但其贡献相对较小。2023年,PCB和封装基板业务的毛利率分别为26.6%和23.9%,同比分别下降1.57%和3.11%。两项业务的毛利率在下半年相较上半年均有所改善(增长1.36%和7.87%)。
2023年,无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡;广州一期建设推进顺利,已于2023年四季度完成连线投产。长期看,深南电路在新业务和新技术方面的布局,将会利好公司未来的发展。但从短期看,工厂的爬坡可能对公司的利润率带来一定的压力(2023年研发费用增长31%)。
同时,我们担忧铜价面临潜在的上涨。一方面,铜精矿加工费用在3月达到历史低点(11美元/吨)。另一方面,美联储可能在2024年6月进行降息,这些催化剂或将推动铜价上涨,进而影响PCB供应商的毛利率。