通信行业周报：？GTC大会将至，B100芯片有望发布，关注光模块、液冷、机器人等板块

（以下内容从开源证券《通信行业周报：？GTC大会将至，B100芯片有望发布，关注光模块、液冷、机器人等板块》研报附件原文摘录）
英伟达一年一度的GTC大会将于2024年3月18日揭幕，大会将探讨AI、AR/VR、CV、NLP、边缘计算、机器人等领域的发展趋势及最新技术。据Dell财报会议，新一代Blackwell架构或将在2024年亮相，我们认为B100算力芯片有望在GTC大会上发布，内存上或继续沿用HBM3e，有望搭配高速率Spectrum系列交换机与高速率光模块，800G光模块有望持续放量，加速转向1.6T光模块。此外，B100功耗或达到1000W左右，伴随着功耗的持续上升，下一代DGX AI系统有望改用液冷散热，液冷渗透率或将进一步提升，建议持续关注光模块、液冷、机器人等板块。
全球最大AI芯片CS-3发布，AI与机器人结合发生“化学反应”
最大AI芯片有望驱动AI取得新发展。2024年3月12日，Cerebras发布新一代AI芯片CS-3，CS-3拥有超4万亿个晶体管，在FP16精度下可提供125PetaflopsAI算力，面积上比H100大57倍，可通过SwarmX互联组成最多2048个芯片的算力集群，单群体提供256Exaflops算力，可在不到一天的时间内训练完Llama2-70B模型，模型训练速度大幅提升。目前该芯片已经开始向部分客户发货，Condor Galaxy3AI计算机将于2024年第二季度投入使用。人形机器人发展迅速，AI模型赋能作用显著。2024年3月13日，人形机器人Figure公司发布搭载OpenAI模型的机器人Figure01演示视频，根据视频展示，人们只需要通过语言与机器人进行交互，机器人就能理解并协助完成人类的各项指令（拿苹果、收拾垃圾、识别盘子和杯子并进行整理）。机器人有望成为AI落地的核心应用场景之一，带动AI应用产业快速发展。
算力芯片持续迭代支撑AI模型加速发展，进一步增加参数量、增强模型性能，AI+手机、AI+机器人、AIPC加速发展，AI生态不断成熟。随着AI的应用场景不断增加，模型的推理需求或将持续上升，蓬勃的算力需求有望持续带动算网基础设施建设，建议持续关注AIDC、光模块、AI服务器、交换机、液冷温控、光芯片、光器件、边缘算力等领域投资机会，受益标的：宝信软件、光环新网、奥飞数据、润泽科技、科华数据、数据港；中际旭创、新易盛、天孚通信；中兴通讯、紫光股份、锐捷网络；英维克、高澜股份、申菱环境、网宿科技；源杰科技、华西股份、光库科技、腾景科技；永鼎股份、通鼎互联、亨通光电、中天科技；广和通、美格智能、移远通信等。
硅光产业化加速，重视产业链投资机会
随着硅光技术的不断发展，各大厂商也在积极布局硅光产品。此前据中国电子报消息，台积电正联手英伟达、博通等大客户开发硅光子及共同封装光学元件（CPO）等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，2024年有望得到新的进展消息，2025年有望进入放量阶段。2024年GTC大会上，相关硅光产品有望引起进一步关注。我们认为，随着晶体管加工尺寸的逐渐缩小，传统电互联将逐渐面临传输瓶颈，硅光技术优势有望逐步凸显，凭借硅基产业链的工艺、规模和成本优势迎来产业机遇。受益标的：中际旭创、天孚通信、新易盛、亨通光电、华工正源、光迅科技、博创科技、剑桥科技等。
风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、智能制造发展不及预期、中美贸易摩擦等。