(以下内容从德邦证券《电子月报(台股)2024-2:AI、存储、手机链景气向好》研报附件原文摘录)
投资要点:
代工端盈利能力下降,手机复苏拉货动能明显。受2月春节工作天数减少影响,各半导体厂商业绩环比均有较大幅度下降。代工端营收同比增长显著,环比降幅亦较小,但24Q1毛利率与ASP可能有所下滑。设计端大多厂商呈现同环比双降趋势。但稳懋、宏捷科、联发科等厂商受益于手机出货动能提升,业绩同比均呈现强劲增长态势。
存储:价格上扬支撑存储厂商业绩。台股存储厂商2月营收同比大多呈现明显增长趋势。DRAM市场持续受到AI应用带动HBM需求,加上DDR4转换DDR5,使得2024年的需求预期将逐步改善、价格呈现逐渐上涨的情况。同时,DDR3市场有望在Q2、Q3达到供需平衡或略微供不应求的状况,助力价格上涨。
消费电子:中小尺寸面板出货下滑,AI PC引领换机潮。面板厂商2月业绩有所下滑,各尺寸面板出货均减少。群创光电2024年2月大尺寸合并出货量共计689万片,较上月减少16.7%;中小尺寸合并出货量共计1,810万片,较上月减少23.3%。而各PC厂商对24年展望则较积极:华硕执行长预计今年商务市场装置需求回升;宏碁预告9款AIPC将于3/14开卖,有望引爆新一轮电脑换机潮。
AI&代工:AI服务器表现良好。鸿海2月营收同环比下降,主要受2月农历年上班日较少影响程度较大。展望今年第1季,鸿海表示,整体营运逐步进入传统淡季,预期季节性表现将与过去三年相当。因2023年第1季厂区恢复正常生产,出货增加致比较基期较高,预期本季会有年减的情况。
元器件及功率:库存有序改善,营收有所下降。目前被动元器件客户端的库存逐渐趋于健康,AI相关应用助力库存水位修复。各功率厂商2月营收环比则有所下滑。PCB臻鼎多元分散策略奏效,欣兴业务中AI预计为营收主动能。
投资建议:半导体周期复苏正当时,建议关注存储板块的先行修复、AI板块的alpha增长,而代工和封测有望随后受益。存储板块建议关注江波龙、德明利、朗科科技、兆易创新、东芯股份、北京君正、普冉股份等。IOT及SOC领域关注:晶晨股份、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技等。模拟领域可关注后续的需求改善,建议关注:圣邦股份、纳芯微、南芯科技、美芯晟、雅创电子等。封测板块建议关注:长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技等。代工板块关注华虹半导体和中芯国际的估值底部机会。
风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。