半导体：部分海外半导体设备&零部件公司财报出炉，复苏出现积极信号

（以下内容从信达证券《半导体：部分海外半导体设备&零部件公司财报出炉，复苏出现积极信号》研报附件原文摘录）
本期内容提要:
AMAT：业绩超预期，HBM和先进制程GAA工艺量产提供动能。当地时间2月15日，应用材料（AMAT）发布FY24Q1财报，实现营收67.07亿美元，同比-0.5%，环比-0.2%，指引60.7亿~68.7亿美元，达到指引上限；毛利率（Non-GAAP）为47.9%，指引47.0%。营业利润19.81亿美元，同比、环比基本持平。其中，半导体系统业务营收49.09亿美元，同比-5.2%，环比+0.5%，营业利润率为36%；应用全球服务营收14.76亿美元，营业利润率为28%；显示及相关业务营收2.44亿美元，营业利润率为10.2%。
TEL：中国大陆占比持续提升，中国客户投资和DRAM复苏有望拉动设备市场增长。当地时间2月9日，TEL发布24财年Q3季报，实现营收4636亿日元，同比-0.9%，环比+8.4%；毛利率为47.9%，同比+4.3pct，环比+3.6pct；营业利润1324亿日元，同比+15.4%，环比+37.8%；归母净利润1015亿日元，同比+18.6%，环比+38.7%。中国大陆连续三个财季成为TEL营收最大市场，规模达到2172亿日元，且占比逐季提升，分别为39.3%、42.8%、46.9%。第二大市场为韩国，占比为12.5%。新的设备销售收入为3530亿日元，来自Logic营收占比为65%，NAND营收占比4%，DRAM营收占比31%；存储类营收得益于中国大陆存储客户的订单。
Veeco：激光退火设备和离子束沉积设备拉动，23Q4业绩稳健增长。当地时间2月14日，Veeco发布23Q4及全年财报，23Q4实现营收1.74亿美元，同比+13.07%；毛利率为45%；净利润（Non-GAAP）为2980万美元，同比+36.07%。分地区，中国大陆占比为38%，亚太（非中国大陆）占比为34%，美国占比22%，其他地区占比6%。23年全年实现营收6.66亿美元，同比+3.14%；毛利率43.5%，同比+1.5pct；净利润（Non-GAAP）为9830万美元，同比+9.71%。分地区，中国大陆占比为33%，亚太（非中国大陆）占比为31%，美国占比24%，其他地区占比12%。来自中国大陆的需求主要涉及成熟制程所需激光退火设备。
Entegris：受益于CMP抛光液、抛光垫等产品，23Q4收入超出指引。当地时间2月13日，Entegris发布23Q4及全年财报，23Q4实现营收8.12亿美元，同比-14.1%，环比-8.5%，高于指引，主要得益于CMP抛光液、抛光垫及液体过滤类产品；毛利率为42.4%；净利润（Non-GAAP）为9790万美元，同比-21.4%，环比-5.5%。分产品看，材料类业务实现营收3.65亿美元，同比-20.3%，环比-16.2%，净利率16.7%；污染控制类业务实现营收2.88亿美元，同比+1.3%，环比+0.8%，净利率33.9%；材料传输类业务实现营收1.69亿美元，同比-20.9%，环比-6.1%，净利率12.2%，同比-10.2pct。23年全年实现营收35.24亿美元，同比+7.4%；毛利率42.5%；净利润（Non-GAAP）为3.99亿美元，同比-25.3%。
FormFactor：DDR5和HBM需求旺盛，DRAM探针卡业务有望持续增长。当地时间2月7日，FormFactor发布23Q4财报，23Q4实现营收1.68亿美元，同比+1.3%，环比-2.0%；毛利率为42.1%，环比+0.3pct；运营利润（Non-GAAP）为1910万美元，环比+10.8%。分产品看：（1）探针卡业务实现营收1.27亿美元，同比+1.9%，环比-1.3%，毛利率为39.6%，其中Logic及代工厂收入为8360万美元，环比-13.3%；DRAM收入为3590万美元，环比+31%，Flash收入为730万美元，环比+62%。（2）测试系统营收为4120万美元，同比持平，环比-4.7%，占公司营收24.5%，毛利率为49.6%。公司Q4前两大客户为Intel、SK海力士，分别占营收16.7%，10.7%，相对Q3的Intel（17.1%）、三星（11.2%）有所降低。
风险因素：先进制程量产不及预期风险；半导体市场恢复不及预期风险；中美贸易摩擦加剧风险。