通信行业点评报告：AI高密度时代，液冷散热行业拐点渐至

（以下内容从开源证券《通信行业点评报告：AI高密度时代，液冷散热行业拐点渐至》研报附件原文摘录）
短期催化： 芯片功率不断上升， AIGC 驱动数据中心朝高密度化发展
B100 或将亮相 GTC 2024， 由风冷散热转变为液冷，随着芯片功率不断上升，液冷或成为首选。 AI 带来高算力需求， 带动机柜数量和单机柜功率双增长，数据中心朝着高密度化发展，有望带动液冷快速发展。（1）主流计算芯片功耗不断增加。 Intel 多款 CPU TDP 已达 350W， NVIDIA 的 H100 SXM TDP 甚至达到700W， 已逐渐逼近风冷散热上限（800W 左右）， B100 TDP 或高达 1000W，国产计算芯片 TDP 也在 300W 左右， 液冷散热成为最优或必要选项；（2） 出于组网方式和应用的考虑， AI 集群功率密度较高。 AI 集群对算力密度有一定要求，训练单元过于分散不利于作业开展，减少组网距离亦可减少通信耗材开支。（3）单机柜功率不断增长，逼近风冷散热极限。 NVIDIA DGX A100 服务器单机最大功率约在 6.5KW 左右， 在机柜上架率不变的情况下， 服务器功率上升导致单机柜功率亦不断增长，逼近风冷 12-15KW 散热极限，继续采用风冷散热将导致行间空调需求数量陡增，高密度散热场景下液冷方案成本和性能优势显著， 或将成为最佳选择。随着人工智能的算力需求不断增长，我们认为液冷能更好满足AIDC的散热需求，液冷有望在 AIDC 场景中加速部署。
液冷相较风冷优势颇多，液冷生态发展加速。
液冷技术优势显著，运营商助力液冷生态完善。 虽然风冷技术是目前最普遍应用的数据中心散热技术，但其存在密度低和散热能力差的缺陷， 在散热密度较高的场景如 AI 集群、 HPC 集群下尽现颓势。 液冷与风冷技术相比，液冷技术主要有：（1）低能耗； （2）高散热； （3） 低噪声； （4） 低 TCO； （5） 空间利用率高； （6） 环境要求低，易部署； （7）余热回收易实现等优势。 在电信运营商的强推动下，我们认为液冷产业链生态有望快速发展，解决液冷产品标准不统一、 CAPEX 较高等行业痛点，液冷渗透率或将持续增长。
长期驱动： 双碳背景下， 液冷散热能充分满足政策对 PUE 的要求。
政策对 PUE 要求趋严，引导数据中心绿色化发展。 随着数据中心规模不断扩大，行业耗电量与日俱增，数据中心节能减排迫在眉睫。 在碳达峰、 碳中和战略引导下，政策文件加速推动数据中心向绿色化、 低碳化演变，促进液冷快速发展。 各地方政府对新建数据中心 PUE 指标要求日益严格，老旧高能耗数据中心面临淘汰或向液冷等低能耗散热方式改建的命运。 我们认为双碳背景下， IDC 绿色化是大势所趋，液冷或是散热技术演变的必经之路，随着 PUE 要求不断严格，液冷散热优势逐渐凸显，无论是 IDC 新建需求还是存量改造需求，液冷均有望成为首选。
受益标的包括： 液冷设备： 英维克、科创新源、高澜股份、飞荣达； 液冷服务器：中兴通讯、紫光股份； 液冷 IDC： 宝信软件、润泽科技、网宿科技、光环新网、奥飞数据、科华数据等； 散热温控： 申菱环境、依米康、佳力图、同飞股份、银伦股份、强瑞技术、川润股份等。
风险提示： 国家政策变动风险、行业竞争加剧风险、 液冷发展不及预期。